AI 서버 동박 시장 규모, 점유율 및 2035년까지의 전망

AI 서버 동박 시장은 2026년 4억 7,791만 달러로 평가되며, 2025년 2억 7,586만 달러에서 2035년 13.1억 달러에 이를 전망으로, 2025년부터 2035년까지 CAGR은 16.84%입니다(DC Market Insights 추정). 이 시장의 금액을 결정하는 것은 톤수가 아니라 신호 손실입니다. 2026년 3월 12일부터 양산에 들어간 Broadcom의 Tomahawk 6 스위치처럼 200G 직렬화기-역직렬화기(SerDes) 레인으로 링크 속도가 한 단계 오를 때마다 인쇄회로기판(PCB) 제조업체는 표면이 더 매끄러운 초극저조도(HVLP) 동박으로 옮겨 가며, 이 동박의 킬로그램(kg)당 가격은 표준 동박의 약 1.7배입니다. 최대 HVLP 공급업체인 Mitsui Mining & Smelting(Mitsui Kinzoku)은 2026년 3월까지의 회계연도에 VSP 동박을 월 550톤(t) 판매했는데, 이는 1년 전 월 370톤에서 늘어난 수치이며, 2027년 3월까지의 회계연도에는 월 780톤을 예상합니다(Mitsui Kinzoku 2025 회계연도 실적, 2026년 5월). DC Market Insights는 2025년 수치를 출하된 AI 가속기 1,148만 개에 베이스보드, 호스트 보드, 스위치 보드를 합친 가속기당 동박 약 1.18kg을 곱해 산출했으며, 그 결과 kg당 평균 20.38달러에 1만 3,540톤이 됩니다. HVLP4 및 HVLP5 등급이 연 36.92%로 가장 빠르게 성장하고, 사우디아라비아와 아랍에미리트가 소버린 AI 클러스터를 구축하면서 중동 및 아프리카가 연 20.73%로 가장 빠르게 성장하는 배치 지역입니다.

주요 시장 통계: 2026년 AI 서버 동박 시장 규모는 얼마인가요?

DC Market Insights는 AI 서버 동박 시장을 2026년 4억 7,791만 달러로 평가하며, 이는 2025년 2억 7,586만 달러보다 73.24% 많은 규모입니다. AI 가속기 출하량이 1,148만 개에서 1,620만 개로 늘고, 세계은행이 구리 가격을 2025년보다 20.6% 높은 톤당 평균 12,000달러로 전망하기 때문입니다.

• 시장 규모 2025년: 2억 7,586만 달러, 2026년: 4억 7,791만 달러, 2030년: 9억 4,686만 달러, 2035년: 13.1억 달러.
• 2025-2035년 CAGR: 기본 시나리오 16.84%, 2035년 범위는 9억 6,780만 달러(낮은 시나리오, 13.37%)부터 16.2억 달러(높은 시나리오, 19.38%)까지입니다.
• 물량: 2025년 AI 서버용 동박 1만 3,540톤, 이 중 HVLP 9,480톤, 2035년 5만 2,460톤.
• 평균 판매 가격: 2025년 kg당 20.38달러, 2026년 23.78달러(DC Market Insights 추정).
• 최대 등급: HVLP1 및 HVLP2, 2025년 가치의 1억 397만 달러 또는 37.7%; 가장 빠른 등급: HVLP4 및 HVLP5, 연 36.92%.
• 최대 보드 용도: 가속기 베이스보드 및 컴퓨트 트레이, 2025년 1억 4,345만 달러; 가장 빠른 용도: 스케일업 스위치 트레이 및 미드플레인, 연 22.33%.
• 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 서버는 연 20.01% 성장하며, 그래픽 처리 장치(GPU) 기반 서버는 14.98% 성장합니다.
• 선도 지역: 북미, 2025년 1억 6,386만 달러(59.4%); 가장 빠른 지역: 중동 및 아프리카, 연 20.73%.
• 최대 국가: 미국, 2025년 1억 5,117만 달러; 가장 빠르게 성장하는 대형 국가: 인도, 연 24.50%.
• 시장 선두 기업: Mitsui Kinzoku, 2025년 가치의 약 40%; 상위 5개 공급업체가 약 72%를 차지합니다(DC Market Insights 추정).

요약: AI 서버 동박 수요는 얼마나 빠르게 성장하고 있나요?

글로벌 AI 서버 동박 시장 규모는 2020년 890만 달러로 평가되었고, 2025년 2억 7,586만 달러에 도달했으며, 예측 기간 동안 16.84%의 CAGR로 2035년까지 13.1억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

항목	값
과거 기간	2020-2024
기준 연도	2025
예측 기간	2026-2035
2025년 시장 규모	2억 7,586만 달러
2026년 시장 규모	4억 7,791만 달러
2025-2035년 CAGR	16.84%
2035년 시장 규모	13.1억 달러

AI 서버 동박 지출은 2020년부터 2025년까지 연 98.73% 증가했습니다. 가속기 출하량이 약 90만 개에서 1,148만 개로 늘었고, 더 빠른 링크를 위해 보드의 층수가 늘면서 가속기 한 개에 들어가는 동박도 2020년 약 0.78kg에서 2025년 1.18kg으로 증가했기 때문입니다. NVIDIA의 데이터센터 매출이 그 물결의 규모를 보여 줍니다. 2026년 1월까지의 회계연도 매출은 1,937억 달러로 68% 증가했습니다(NVIDIA 2026 회계연도 실적, 2026년 2월). 향후 10년은 연 16.84%로 더 완만하게 성장합니다. 2028년 이후 출하 대수 증가가 둔화되는 반면 등급 구성은 계속 고도화되어, 가속기당 동박은 2035년까지 1.47kg으로, 톤수 기준 HVLP 비중은 70%에서 82%로 높아지기 때문입니다.

AI 서버 동박 시장에는 무엇이 포함되나요?

AI 서버 동박 시장은 AI 서버와 이를 서로 연결하는 스위치의 동박적층판(CCL) 및 PCB용으로 판매되는 전해 동박과 압연 동박을 포괄하며, 2025년 규모는 2억 7,586만 달러이고 동박 제조업체의 판매 가격 기준으로 평가합니다.

포함: 데이터센터에 AI 클러스터와 함께 설치되는 가속기 베이스보드, 컴퓨트 트레이, AI 서버 호스트 보드, 스케일업 스위치 트레이 및 미드플레인, 스케일아웃 네트워크 스위치 보드에 쓰이는 HVLP 1~5등급, 반전 처리 동박(RTF), 표준 고온 연신 동박.

제외: 집적회로(IC) 패키지 기판용 극박 캐리어 동박, 리튬이온 전지용 배터리 동박, 가속기가 없는 범용 중앙처리장치(CPU) 서버, 통신 기지국, 자동차, 소비자 기기에 쓰이는 동박, 그리고 동박 위에 더해지는 적층판, 수지, PCB 제조 부가가치.

부문 간 연결 방식: 동박 등급, 보드 용도, 가속기 플랫폼, 동박 생산지는 각각 같은 총액을 나눈 것이며, 지역과 국가는 동박이 만들어지는 곳이 아니라 AI 서버가 배치되는 곳을 따릅니다.

AI 서버 동박 시장 추정치는 왜 서로 다른가요?

2026년 4억 7,791만 달러는 AI 서버 및 AI 스위치 보드에 들어가는 동박만을 대상으로 한 DC Market Insights의 값입니다. HVLP 또는 고주파 동박 시장 전체에 대한 추정치는 모든 최종 용도를 포함하므로 더 크게 나옵니다.

더 넓은 정의는 5G 기지국, 차량용 레이더, 범용 서버용 HVLP 동박, IC 기판용 극박 캐리어 동박, 때로는 고속 적층판 전체까지 더합니다. DC Market Insights는 이 시장의 구매자가 AI 서버 보드 공급망이고, 기판용 동박은 kg이 아닌 제곱미터 단위로 가격이 매겨지기 때문에 이를 제외합니다. 범위 내 구매자 그룹은 적층판 제조업체, 제조자개발생산(ODM) 기업에 공급하는 PCB 제조업체, 그리고 이들을 통한 하이퍼스케일 클라우드, GPU 클라우드 제공업체, 기업, 소버린 AI 프로그램입니다.

요소	이 추정치 포함 여부	이유
AI 서버 및 AI 스위치 보드의 HVLP 동박	예, 2025년 2억 2,125만 달러	시장의 핵심
같은 보드의 RTF 및 표준 동박	예, 2025년 5,461만 달러	같은 보드의 전원층 및 접지층
5G, 자동차, 범용 서버용 HVLP 동박	아니요	다른 최종 시장
IC 패키지 기판용 캐리어 동박	아니요	기판 제조업체에 제곱미터 단위로 판매
적층판 및 PCB 제조 가치	아니요	동박 판매 이후 더해지는 부가가치

시장 성장 요인: 무엇이 AI 서버 동박 수요를 끌어올리나요?

세 가지 요인이 AI 서버 동박을 2025년 2억 7,586만 달러에서 2035년 13.1억 달러로 끌어올립니다. 보드를 HVLP 등급으로 옮기는 더 빠른 SerDes 링크, 가속기당 스위치 트레이와 미드플레인을 추가하는 랙 스케일 AI 시스템, 그리고 선도 공급업체 VSP 판매량의 1년 새 49% 급증입니다.

200G SerDes로 AI 스위치 보드가 HVLP4 및 HVLP5로 이동

Broadcom은 200G SerDes 기반의 102.4Tbps(초당 테라비트) 스위치인 첫 Tomahawk 6를 2025년 6월 3일 출하했고, 2026년 3월 12일 양산 중이라고 밝혔습니다(출처: Broadcom). 레인당 200G에서는 동박 표면 거칠기가 손실 예산의 큰 부분을 차지하므로, 스위치 보드 제조업체는 HVLP2에서 HVLP4 이상으로 옮겨 갑니다. DC Market Insights는 HVLP4 및 HVLP5의 비중을 2025년 가치의 11.3%에서 2035년 55.3%로 보고 있으며, 스케일아웃 네트워크 스위치 보드는 5,517만 달러에서 3억 80만 달러로 성장합니다.

NVIDIA 랙 스케일 시스템이 GPU당 스위치 트레이와 PCB 미드플레인을 추가

랙 스케일 AI 시스템은 컴퓨트 트레이뿐 아니라 NVLink 스위치 트레이에도 동박을 사용하며, 2025년 10월 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 기여된 NVIDIA의 Vera Rubin 설계는 컴퓨트 트레이의 케이블을 PCB 미드플레인으로 대체합니다(출처: OCP Global Summit의 NVIDIA). DC Market Insights는 GPU당 동박 함량을 2025년 1.45kg에서 2035년 1.85kg으로 높여 잡았으며, 이에 따라 스케일업 스위치 트레이 및 미드플레인이 연 22.33%로 가장 빠르게 성장하는 보드 용도입니다.

Mitsui Kinzoku의 VSP 판매량 1년 새 49% 증가

Mitsui Kinzoku의 VSP 판매량은 2025년 3월까지의 회계연도 월 370톤에서 2026년 3월까지의 회계연도 월 550톤으로 늘었고, 동박 부문 매출은 932억 엔에서 1,350억 엔으로 증가했습니다. 회사는 AI 및 기타 고급 서버의 강한 수요를 그 원인으로 꼽았습니다(출처: Mitsui Kinzoku 실적, 2026년 5월). 2027년 3월까지의 회계연도에 대한 회사 전망치 월 780톤은 DC Market Insights가 추정한 2026년 AI 서버의 HVLP 수요 월 1,199톤에 못 미치므로, 나머지는 다른 공급업체가 채웁니다.

시장 동향: AI 서버 동박은 앞으로 어디에서 만들어지나요?

두 가지 동향이 AI 서버 동박 생산을 움직입니다. 중국 제조업체가 AI 보드용 HVLP4 인증을 받고 있고, 생산능력이 대만에서 말레이시아로 이동하고 있습니다. 두 흐름이 함께 중국과 말레이시아의 비중을 2025년 가치의 17.0%에서 2035년 38.0%로 끌어올립니다.

Defu Technology, 2026년 HVLP4 양산 공급 도달

Defu Technology는 2026년 7월 투자자들에게 자사 HVLP1~HVLP4 동박이 AI 서버, 고속 스위치, 광 모듈용으로 양산 공급 중이고, HVLP5는 샘플 인증을 통과했으며, 22.5억 위안을 들여 연 5만 톤 규모의 고급 동박 프로젝트를 건설하겠다고 밝혔습니다(Defu Technology 공시, 2026년 7월). DC Market Insights는 중국산 동박을 2025년 3,310만 달러로 보고 있으며, 연 25.23% 성장해 3억 1,388만 달러에 이를 것으로 전망합니다.

말레이시아가 두 번째 HVLP 거점으로 부상

Mitsui Kinzoku는 2026년 8월 2031년부터 가동하는 말레이시아 신공장을 발표했으며, 이를 통해 VSP 생산능력을 2033 회계연도까지 월 2,600톤으로 늘립니다. 2025년 8월 생산능력은 월 620톤으로, 대만 560톤, 말레이시아 60톤이었습니다(출처: Mitsui Kinzoku, 2026년 8월). DC Market Insights는 말레이시아산 동박을 2025년 1,379만 달러, 2035년 1억 8,310만 달러로 보고 있으며, 연 29.51%로 가장 빠르게 성장하는 생산지입니다.

시장 과제 및 제약: 무엇이 AI 서버 동박을 가로막나요?

2025년 가격과 2026년 가격 사이에 AI 서버 동박의 금속 원가를 약 4,125만 달러 움직인 구리 가격 변동, 그리고 동박에 대한 미국의 50% 관세가 두 가지 주요 제약 요인입니다.

톤당 12,000달러의 구리가 보드 예산을 압박

세계은행의 2026년 4월 전망은 구리 가격을 2024년 톤당 9,142달러, 2025년 9,947달러로 제시하고 2026년 12,000달러, 2027년 11,000달러를 예상했습니다(세계은행 원자재 시장 전망, 2026년 4월). 동박 가격은 구리 가격에 가공비를 더해 정해지므로, 금속 가격 변동만으로 2026년 물량 기준 2026년 지출이 약 4,125만 달러 늘어나며, 2027년 11,000달러로의 하락은 그해 성장률을 24.1%로 낮춥니다.

동박 수입에 대한 50% 섹션 232 관세

2025년 7월 30일자 포고문 10962호는 2025년 8월 1일부터 반제품 구리 제품에 50% 관세를 부과했으며, 그 부속서는 미국 관세 품목번호 7410.11~7410.22에 해당하는 동박을 열거합니다(미국 연방관보, 2025년 8월 5일). 미국에서는 HVLP가 거의 생산되지 않으므로, 이 관세는 미국에서 만들어지는 모든 보드용 수입 동박에 부과됩니다. 2026년 4월 2일 포고문은 2026년 4월 6일부터 파생 제품 관세를 전체 관세 가격 기준으로 바꿨습니다. 대부분의 AI 보드가 대만, 중국, 태국에서 만들어지므로, DC Market Insights는 이 관세를 미국 AI 서버에 들어가는 동박 1억 5,117만 달러의 감소가 아니라 보드 생산지의 이동으로 봅니다.

시장 기회: AI 서버 동박에서 돈은 어디에 있나요?

가장 큰 기회는 2035년까지 7억 2,308만 달러 규모의 HVLP4 및 HVLP5 생산능력과 5억 5,614만 달러 규모의 맞춤형 ASIC 서버용 동박입니다.

2035년까지 7억 2,300만 달러에 이르는 HVLP4 및 HVLP5 생산능력

200G 스위치 보드와 차세대 가속기 베이스보드가 모두 HVLP4 및 HVLP5를 지정하기 때문에, 이 등급은 2025년 3,122만 달러에서 2035년 7억 2,308만 달러로 성장합니다. Co-Tech Development 회장은 2026년 6월 자사의 HVLP3 및 HVLP4 생산능력이 2026년 말까지 월 150톤에 이르고, 2027년에 HVLP4 라인 4개를 추가한다고 밝혔습니다(출처: Co-Tech 주주총회, 2026년 6월).

맞춤형 ASIC 서버, 연 20.01% 성장

Google, Amazon Web Services(AWS), Meta, OpenAI용 맞춤형 가속기의 출하량은 DC Market Insights 가속기 모델에서 2025년 518만 개에서 2035년 1,940만 개로 늘어납니다. 이들 보드는 GPU 트레이보다 동박이 적게 들어가 2025년 기준 약 0.85kg으로 GPU의 1.45kg보다 적지만, 출하 대수 증가로 ASIC 서버의 동박 가치는 8,972만 달러에서 5억 5,614만 달러로 커집니다.

AI 서버 동박의 킬로그램당 가격은 얼마인가요?

AI 서버 동박의 2025년 평균 가격은 kg당 약 20.38달러로, 구리 약 9.95달러와 표준 동박의 kg당 3.50달러부터 HVLP4 및 HVLP5의 약 23달러까지인 가공비로 구성됩니다(DC Market Insights 추정).

연도	구리(kg당 달러)	HVLP1-2	HVLP3	HVLP4-5	RTF 및 표준	가중 평균
2020	6.17달러	15.37달러	20.89달러	27.33달러	9.32달러	12.62달러
2025	9.95달러	19.95달러	25.95달러	32.95달러	13.45달러	20.38달러
2026	12.00달러	22.40달러	28.64달러	35.92달러	15.50달러	23.78달러
2030	10.60달러	20.20달러	25.96달러	32.68달러	14.10달러	24.55달러
2035	10.60달러	19.28달러	24.48달러	30.56달러	14.10달러	24.93달러

가격 기준점: 구리 열은 세계은행 시계열(2025년 톤당 9,947달러, 2026년 전망 12,000달러)을 따릅니다. 일본 동박 제조업체들은 2025년 4분기에 HVLP 가격을 5~10% 인상했고, 대만 적층판 제조업체 Elite Material은 2026년 2분기에 적층판 가격을 최소 10% 인상하겠다고 밝혔습니다. DC Market Insights는 Mitsui Kinzoku, Co-Tech, Defu가 라인을 늘리면서 2028년부터 HVLP 가공비가 연 2%씩 낮아진다고 가정하며, HVLP4 및 HVLP5로의 구성 변화가 2035년 가중 평균 가격을 kg당 24.93달러 근처로 유지합니다.

AI 서버 동박에는 어떤 표준과 규제가 적용되나요?

두 가지 규칙이 시장을 형성합니다. 구매자가 주문서에 명시하는 IPC 동박 및 적층판 규격, 그리고 2025년 미국 AI 서버에 들어간 동박 1억 5,117만 달러에 영향을 미치는 미국 구리 관세입니다.

• IPC-4562B, 인쇄기판용 금속 박(Metal Foil for Printed Board Applications)(IPC Task Group 3-12A): 동박 유형, 등급, 그리고 공급업체가 자사 HVLP 등급을 대응시키는 동박 조도 등급을 정합니다.
• IPC-4101: 적층판과 프리프레그의 기초 소재 규격으로, AI 보드 제조업체는 특정 HVLP 등급을 명시한 저손실 적층판 슬래시 시트를 주문합니다.
• 포고문 10962호(섹션 232, 구리): 2025년 8월 1일부터 동박(품목번호 7410.11~7410.22)을 포함한 반제품 구리 제품에 50% 관세 부과, 2026년 4월 2일 개정으로 2026년 4월 6일부터 파생 제품의 전체 관세 가격에 적용.
• 행정명령 14257호: 파생 제품의 구리 외 함량에 적용되는 상호 관세.
• NVIDIA가 기여한 OCP 모듈형 하드웨어 시스템(MGX) 랙 규격: 트레이와 미드플레인 형식을 정하고, 이에 따라 랙당 보드 수를 결정합니다.

AI 서버 동박 시장은 어떻게 세분화되나요?

시장은 동박 등급, 보드 용도, 가속기 플랫폼, 동박 생산지로 나뉩니다. 2025년에는 HVLP1 및 HVLP2가 37.7%로 선두이지만, 2035년에는 HVLP4 및 HVLP5가 55.3%로 선두에 섭니다.

동박 등급별

신규 보드가 HVLP1 및 HVLP2를 건너뛰면서 이 등급은 1억 397만 달러에서 8,293만 달러로 줄어들고, HVLP3는 연 15.66% 성장합니다.

동박 등급	2025년(백만 달러)	2025년 점유율	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR
HVLP1 및 HVLP2	1억 397만 달러	37.7%	8,293만 달러	-2.24%
HVLP3	8,606만 달러	31.2%	3억 6,867만 달러	15.66%
HVLP4 및 HVLP5	3,122만 달러	11.3%	7억 2,308만 달러	36.92%
RTF 및 표준 동박	5,461만 달러	19.8%	1억 3,316만 달러	9.32%

보드 용도별

가속기 베이스보드 및 컴퓨트 트레이가 2025년 가치의 52.0%를 차지하며, 클러스터가 커지면서 스케일업 및 스케일아웃용 스위치 보드의 점유율이 높아집니다.

보드 용도	2025년(백만 달러)	2025년 점유율	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR
가속기 베이스보드 및 컴퓨트 트레이	1억 4,345만 달러	52.0%	6억 161만 달러	15.41%
AI 서버 호스트 보드	4,414만 달러	16.0%	1억 5,694만 달러	13.52%
스케일업 스위치 트레이 및 미드플레인	3,310만 달러	12.0%	2억 4,849만 달러	22.33%
스케일아웃 네트워크 스위치 보드	5,517만 달러	20.0%	3억 80만 달러	18.48%

가속기 플랫폼별

GPU 트레이 한 개에 ASIC 보드보다 많은 동박이 들어가므로, GPU 기반 서버가 2025년 가치의 67.5%를 차지합니다.

가속기 플랫폼	2025년(백만 달러)	2025년 점유율	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR
GPU 기반 AI 서버	1억 8,614만 달러	67.5%	7억 5,170만 달러	14.98%
맞춤형 ASIC AI 서버	8,972만 달러	32.5%	5억 5,614만 달러	20.01%

동박 생산지별

2025년 가치의 46.0%가 대만에서 생산되며, 대부분 Mitsui Kinzoku의 대만 공장에서 만들어집니다. 따라서 일본 기업이 판매하는 동박의 대부분은 일본 밖에서 생산됩니다.

동박 생산지	2025년(백만 달러)	2025년 점유율	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR
대만	1억 2,690만 달러	46.0%	4억 7,082만 달러	14.01%
일본	3,862만 달러	14.0%	1억 1,771만 달러	11.79%
중국	3,310만 달러	12.0%	3억 1,388만 달러	25.23%
한국	2,207만 달러	8.0%	1억 4,386만 달러	20.62%
말레이시아	1,379만 달러	5.0%	1억 8,310만 달러	29.51%
룩셈부르크 및 기타	4,138만 달러	15.0%	7,847만 달러	6.61%

DC 독점 분석: HVLP 공급 사다리, 2026년 AI 수요 월 1,199톤 대 공개된 생산능력

HVLP 공급 사다리는 9개 입력값으로 구성된 DC Market Insights 모델입니다. 시장 모델에서 가져온 AI 서버의 월간 HVLP 수요(톤)를 공급업체가 공개적으로 밝힌 생산능력과 비교합니다. Mitsui Kinzoku가 공개한 VSP 생산능력은 2025년 AI HVLP 수요의 약 79%에 해당했고, 2033년 수요의 약 82%에 해당하므로, 부족분은 Co-Tech, Furukawa Electric, Fukuda, Circuit Foil Luxembourg, Lotte 및 중국 제조업체가 채워야 합니다.

연도	월간 AI HVLP 수요	월간 AI 서버 동박 전체	Mitsui Kinzoku 공개 VSP 생산능력	기타 공개된 생산능력 확대
2025	790톤	1,128톤	월 620톤(2025년 8월: 대만 560, 말레이시아 60)	Defu HVLP1~HVLP3 양산 공급
2026	1,199톤	1,674톤	2026년 9월 말까지 월 840톤	Co-Tech HVLP3 및 HVLP4, 2026년 말까지 월 150톤
2027	1,550톤	2,117톤	2027년 9월까지 월 1,000톤	Co-Tech HVLP4 라인 4개 추가, Defu 연 5만 톤 고급 동박 프로젝트 진행 중
2028	1,882톤	2,516톤	2028년 9월까지 월 1,200톤	Lotte Energy Materials, 익산 배터리 동박 라인을 회로용 동박으로 전환
2030	2,507톤	3,214톤	월 1,400톤(2030 회계연도)	아직 공개되지 않음
2033	3,172톤	3,945톤	월 2,600톤(2033 회계연도, 2031년부터 말레이시아 신공장)	아직 공개되지 않음
2035	3,585톤	4,372톤	월 2,600톤	아직 공개되지 않음

여기서 두 가지가 도출됩니다. 첫째, 2026년이 가장 빠듯한 해입니다. 월 약 1,199톤의 AI HVLP 수요가 다른 용도로의 VSP 판매를 고려하기 전에도 선두 업체의 월 840톤을 앞서며, 이는 2025년 말의 가격 인상과 일치합니다. 둘째, 2028년부터는 Defu의 연 5만 톤 프로젝트를 포함한 공개된 증설분이 수요를 감당할 수 있으며, 이 때문에 모델은 2027년 이후 HVLP 가공비가 연 2%씩 낮아진다고 가정합니다.

AI 서버 동박 시장을 선도하는 지역은 어디인가요?

배치 기준으로 북미가 2025년 가치의 1억 6,386만 달러 또는 59.4%로 선두이며, 중동 및 아프리카가 연 20.73%로 가장 빠르게 성장합니다.

북미

미국 4대 클라우드 그룹이 2026년 설비투자로 약 7,200억 달러~7,650억 달러를 제시했고, 그중 Meta가 1,300억 달러~1,450억 달러를 제시했기 때문에 북미는 1억 6,386만 달러에서 7억 1,931만 달러로 성장합니다(출처: Meta, 2026년 7월).

아시아 태평양

아시아 태평양은 2025년 6,786만 달러, 2035년 3억 3,481만 달러를 사용해 연 17.31% 성장하며, 대만, 말레이시아, 중국, 일본, 한국에서 동박의 거의 전부를 생산하기도 합니다.

유럽

유럽은 영국(2025년 634만 달러)과 독일(497만 달러)을 중심으로 2,538만 달러에서 1억 3,078만 달러로 연 17.82% 성장합니다.

중동 및 아프리카

사우디아라비아와 아랍에미리트가 소버린 AI 클러스터를 구축하면서 중동 및 아프리카는 1,352만 달러에서 8,893만 달러로 성장하며, 사우디아라비아는 연 21.20% 성장합니다.

라틴 아메리카

라틴 아메리카는 브라질과 멕시코의 작은 AI 클러스터 기반에서 524만 달러에서 3,400만 달러로 연 20.56% 성장합니다.

AI 서버 동박을 가장 많이 사용하는 국가는 어디인가요?

미국은 2025년 AI 서버 동박 1억 5,117만 달러를 사용해 전체의 54.8%를 차지하며, 인도가 연 24.50%로 가장 빠르게 성장하는 대형 국가입니다.

순위	국가	지역	2025년(백만 달러)	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR
1	미국	북미	1억 5,117만 달러	6억 5,915만 달러	15.86%
2	중국	아시아 태평양	3,062만 달러	1억 1,771만 달러	14.41%
3	캐나다	북미	1,269만 달러	6,016만 달러	16.84%
4	일본	아시아 태평양	966만 달러	4,447만 달러	16.50%
5	한국	아시아 태평양	634만 달러	3,270만 달러	17.83%
6	영국	유럽	634만 달러	3,008만 달러	16.85%
7	사우디아라비아	중동 및 아프리카	497만 달러	3,400만 달러	21.20%
8	독일	유럽	497만 달러	2,485만 달러	17.46%
9	인도	아시아 태평양	497만 달러	4,447만 달러	24.50%
10	아랍에미리트	중동 및 아프리카	441만 달러	3,008만 달러	21.17%
11	호주	아시아 태평양	414만 달러	2,093만 달러	17.59%
12	프랑스	유럽	359만 달러	1,962만 달러	18.51%

인도는 국가 AI 컴퓨팅 프로그램과 뭄바이, 첸나이의 클라우드 캠퍼스가 작은 기반에서 GPU 클러스터를 늘리면서 497만 달러에서 4,447만 달러로 성장합니다. 중국은 미국의 수출 제한에도 자국산 가속기가 AI 서버를 채우면서 3,062만 달러로 2위를 차지합니다.

2035년 예측 시나리오는 어떻게 되나요?

2035년 가치는 기본 시나리오 13.1억 달러를 중심으로 낮은 시나리오 9억 6,780만 달러에서 높은 시나리오 16.2억 달러까지 분포합니다.

시나리오	2035년(백만 달러)	2025-2035년 CAGR	가정
낮은 시나리오	9억 6,780만 달러	13.37%	가속기 출하량이 기본보다 15% 적고, 2027년 이후 HVLP 가공비가 연 4%씩 하락
기본 시나리오	13억 784만 달러	16.84%	2035년 가속기 3,570만 개, 개당 동박 1.47kg, 구리 톤당 10,600달러
높은 시나리오	16억 2,172만 달러	19.38%	공동 패키징 광학(CPO) 도입이 늦어져 구리 링크가 층수 증가를 지속, 구리 톤당 12,000달러 이상

주요 AI 서버 동박 공급업체는 누구인가요?

Mitsui Kinzoku가 2025년 가치의 약 40%로 선두이며, 상위 5개 공급업체인 Mitsui Kinzoku, Circuit Foil Luxembourg, Furukawa Electric, Co-Tech Development, Fukuda Metal Foil & Powder가 약 72%를 차지합니다(공개된 생산능력과 VSP 판매량에 기반한 DC Market Insights 추정).

• Mitsui Mining & Smelting(Mitsui Kinzoku)
• Circuit Foil Luxembourg
• Furukawa Electric
• Co-Tech Development
• Fukuda Metal Foil & Powder
• JX Advanced Metals
• Lotte Energy Materials
• Solus Advanced Materials
• Chang Chun Group
• Nan Ya Plastics
• Defu Technology
• Tongguan Copper Foil
• Jiangxi Copper(JCC Copper Foil)
• Nuode Investment
• Kingboard Holdings

Mitsui Kinzoku의 VSP 물량과 2026년 5월에 제시한 월 780톤 전망은 이 회사를 기준 공급업체로 만듭니다. Circuit Foil Luxembourg는 2024년 7월 Doosan의 적층판 사업을 통해 공급하는 HVLP 동박으로 NVIDIA의 양산 승인을 받았으며, 이전 소유주인 Solus Advanced Materials는 배터리 동박에 집중하기 위해 2025년 7월 이 회사를 2,784억 원에 매각했습니다. Furukawa Electric은 동박 포트폴리오를 AI 서버용 HVLP로 전환하고 있습니다. Co-Tech Development의 매출은 2026년 1~8월 46.82% 증가한 74억 대만달러(NT$)를 기록했습니다. 중국 제조업체 중에서는 Defu Technology가 Shengyi, Elite Material, Panasonic, ITEQ 등 적층판 제조업체에 HVLP1~HVLP4를 공급하고 있으며, Tongguan Copper Foil은 2025년 고주파 고속 동박이 공급 부족 상태였다고 밝혔습니다. Lotte Energy Materials는 익산 배터리 동박 라인을 회로용 동박으로 전환하고 있습니다.

AI 서버 동박 분야의 최근 동향은 무엇인가요?

• 2026년 8월, Mitsui Kinzoku는 2031년부터 가동하는 말레이시아 동박 신공장을 발표하고 2033 회계연도까지 VSP 생산능력을 월 2,600톤으로 늘린다고 밝혔습니다(출처: Mitsui Kinzoku).
• 2026년 7월, Defu Technology는 HVLP1~HVLP4의 양산 공급을 보고하고 연 5만 톤 규모의 고급 동박 프로젝트를 시작했습니다(출처: Defu Technology 공시).
• 2026년 6월, Co-Tech Development는 HVLP3 및 HVLP4 생산능력을 2026년 말까지 월 150톤으로 설정했습니다(출처: Co-Tech 주주총회).
• 2026년 5월, Mitsui Kinzoku는 2026년 3월까지의 회계연도 VSP 판매량 월 550톤을 보고하고 월 780톤을 전망했습니다(출처: Mitsui Kinzoku 실적).
• 2026년 3월, Broadcom은 200G SerDes 스위치인 Tomahawk 6의 양산에 들어갔습니다(출처: Broadcom).
• 2025년 8월, 동박 및 기타 반제품 구리에 대한 미국의 50% 섹션 232 관세가 발효되었습니다(출처: 미국 연방관보).

핵심 요약

네 가지 수치가 구매자와 공급업체를 위한 AI 서버 동박 시장을 요약합니다.

• 2026년 4억 7,791만 달러, 73.24% 증가: 가속기 출하량이 41% 늘고 구리 가격이 톤당 12,000달러로 오르기 때문입니다.
• 2035년까지 HVLP4 및 HVLP5 7억 2,308만 달러: 200G 링크에 가장 매끄러운 동박이 필요하기 때문입니다.
• 2026년 AI HVLP 수요 월 1,199톤 대 선두 업체의 월 840톤: 생산능력 증설이 2026년 랙 증산을 따라가지 못하기 때문입니다.
• 2035년 가치의 38.0%가 중국과 말레이시아에서 생산: 새로운 생산능력이 그곳에 건설되기 때문입니다.

조사 방법론: DC Market Insights는 AI 서버 동박 시장 규모를 어떻게 산출했나요?

DC Market Insights는 AI 서버 동박 시장 규모를 상향식으로 산출했습니다. 2025년 가속기 1,148만 개(자사 가속기 모델 기준 GPU 630만 개, 맞춤형 ASIC 518만 개)에 가속기당 동박(GPU당 1.45kg, ASIC당 0.85kg)을 곱해 1만 3,540톤을 얻고, 이 톤수를 HVLP 등급과 표준 동박으로 나눈 뒤 구리 가격에 등급별 가공비를 더한 가격을 적용해 2억 7,586만 달러를 산출했습니다.

세 가지 범위 점검이 성립합니다. 상한 1: 2억 7,586만 달러는 2026년 1월까지의 회계연도 NVIDIA 데이터센터 매출 1,937억 달러의 0.14%로, 보드 원가에서 동박이 차지하는 작은 비중과 일치합니다. 상한 2: AI HVLP 수요 9,480톤은 VSP의 4분의 3이 AI 보드로 간다면 월 550톤의 VSP를 판매하는 Mitsui Kinzoku가 그 약 절반을 공급한다는 의미이며, 이는 회사의 선두 지위와 부합합니다. 하한: Mitsui Kinzoku의 VSP만 해도 연 6,600톤이며, 그중 75%가 kg당 약 22달러에 AI 보드로 간다면 약 1억 900만 달러의 가치로, 전체보다 작습니다. 자세한 내용은 조사 방법론을 참조하시고, 이들 보드에 탑재되는 칩에 대해서는 AI 서버 시장, 데이터센터 가속기 시장, AI 칩 시장, 고대역폭 메모리 시장을 참조하십시오.