다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모, 점유율 및 2035년까지의 전망

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 데이터센터 서버 내부의 칩 위에 직접 장착된 플레이트로 액체를 펌핑하여 프로세서와 메모리의 열을 제거하는 콜드 플레이트, 냉각수 분배 장치(CDU), 매니폴드, 호스, 퀵 디스커넥트, 냉각수 및 서비스를 포괄합니다. DC Market Insights는 글로벌 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모를 2025년 41.4억 달러로 평가하며, 2035년까지 212.6억 달러에 이르러 연평균 성장률(CAGR) 17.77%를 기록할 것으로 전망합니다. 2025년 수치는 실제 구축 규모를 토대로 산출되었습니다. 다이렉트 투 칩 방식으로 냉각되는 약 2.53 GW의 신규 AI 용량에 MW당 약 137만 달러를 적용하면 34.6억 달러가 되고, MW당 62만 달러인 액체 냉각 일반 용량 약 0.29 GW가 1.82억 달러를 더하며, 약 9.9 GW의 다이렉트 투 칩 설치 기반에 대한 서비스와 냉각수가 4.97억 달러를 더합니다. 150 kW 초과 랙은 AI 랙의 새로운 세대마다 이전 세대보다 더 많은 전력을 소비하기 때문에 연 39.13%로 가장 빠르게 성장하는 세그먼트이며, 중동 및 아프리카는 연 21.00%로 가장 빠르게 성장하는 지역으로, DC Market Insights는 이를 작은 기반에서 출발하는 소버린 AI 캠퍼스 덕분으로 분석합니다.

요약

글로벌 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모는 2020년 4.29억 달러로 평가되었고, 2025년 41.4억 달러에 도달했으며, 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 17.77%로 2035년까지 212.6억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

보고서 속성	세부 정보
과거 기간	2020-2024
기준 연도	2025
예측 기간	2026-2035
다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모 2025	41.4억 달러
다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장, CAGR	17.77%
다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 규모 2035	212.6억 달러

이 시장은 2020년부터 2025년까지 연 57.43% 성장했으며, NVL72 제품군과 같은 액체 냉각 랙 스케일 그래픽 처리 장치(GPU) 시스템이 양산 단계에 들어서면서 2025년 한 해에만 2024년 대비 85.7% 증가했습니다. DC Market Insights는 2025년부터 2035년까지 성장률이 연 17.77%로 둔화될 것으로 예상하지만, 이는 여전히 데이터센터 건설 속도의 약 두 배에 해당합니다. 각 CDU와 콜드 플레이트가 더 많은 열을 처리하면서 MW당 지출은 감소하는 반면, AI용으로 구축되는 신규 용량의 비중은 계속 증가하기 때문입니다.

다이렉트 투 칩 냉각은 더 넓은 액체 냉각 시장에서 가장 큰 기술입니다. DC Market Insights는 2025년 액체 냉각 지출에서 이 기술이 차지하는 비중을 71.4%로 추정하며, 2035년까지 77.6%로 증가할 것으로 봅니다. 침지 냉각과 후면 도어 열교환기를 포함한 액체 냉각 시장 전체는 데이터센터 액체 냉각 시장 보고서에서 다룹니다.

시장 범위: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 무엇을 포괄하는가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 칩의 열을 액체 루프로 옮기고 이를 시설 냉각수 시스템으로 배출하는 데 필요한 모든 제품과 서비스를 포괄하며, 최초 판매 시점의 당해 미국 달러 기준으로 평가하고, 2025년을 기준 연도로 2035년까지 전망합니다. DC Market Insights는 2025년 시장 규모를 41.4억 달러로 산정합니다.

포함 범위. 서버 내부의 콜드 플레이트와 콜드 플레이트 루프, 단상 및 2상 설계, 랙 내장형·열(row) 단위·시설 규모 CDU, 랙 및 열 매니폴드, 호스와 퀵 디스커넥트, 콜드 플레이트 루프에 사용되는 물-글리콜 및 유전체 냉각수, 그리고 설계, 시운전, 유체 관리 및 유지보수 서비스.

제외 범위. 침지 탱크와 침지 유체, 단독으로 사용되는 후면 도어 열교환기, 전산실 공기 처리 장치와 칠러, 시설 측 냉각탑과 건식 냉각기, 그리고 서버와 가속기 자체.

세그먼트 간 관계. 구성 요소별 분류를 합산하면 전체 41.4억 달러가 됩니다. 냉각 유형, CDU 열 방출 방식, 랙 밀도, 최종 사용자별 분류는 각각 동일한 총액을 다시 나눈 것이므로, 모든 차원의 합계는 시장 규모와 일치합니다.

시장 성장 요인: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장을 견인하는 요인은 무엇인가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 성장의 대부분은 세 가지 요인으로 설명됩니다. 액체 냉각 방식으로만 출시되는 AI 랙 설계, 23 GW가 넘는 건설 파이프라인, 그리고 다이렉트 투 칩 공급업체들을 대형 전기·열관리 그룹 안으로 편입시킨 인수 물결입니다.

액체 냉각 전용 AI 랙, 2025년 약 2.53 GW의 다이렉트 투 칩 용량 추가

GB300 NVL72와 같은 랙 스케일 AI 시스템은 액체 냉각 전용으로만 설계됩니다. NVIDIA는 GB300 NVL72를 72개의 Blackwell Ultra GPU와 36개의 Grace CPU를 통합한 완전 액체 냉각 랙 스케일 아키텍처로 설명합니다. Amazon Web Services(AWS)는 Blackwell이 자사가 대규모로 배포한 최초의 액체 냉각 하드웨어 플랫폼이라고 밝혔으며, Google은 7년간 2,000개 이상의 TPU Pod에 걸쳐 기가와트 규모로 액체 냉각을 배포했고 가동률은 약 99.999%라고 밝혔습니다. DC Market Insights는 2025년 신규 AI 용량의 70%가 액체 냉각 방식이었고 그중 86%가 다이렉트 투 칩 방식으로 냉각되었다고 추정하며, 이에 따라 약 2.53 GW의 신규 다이렉트 투 칩 용량과 34.6억 달러의 하드웨어 지출이 발생했습니다.

23 GW 이상의 건설 파이프라인이 2030년까지 수요를 뒷받침

BloombergNEF는 2025년 9월 말 기준 전 세계에서 23 GW 이상의 데이터센터 용량이 건설 중이며 그중 미국에서만 15.9 GW라고 집계했고, 2025년 3분기에 3.8 GW 이상이 착공되었다고 밝혔습니다. 국제에너지기구(IEA)는 데이터센터가 2024년에 약 415 TWh, 즉 전 세계 전력의 약 1.5%를 사용한 것으로 추정하며, 2030년까지 소비량이 두 배 이상 증가하여 약 945 TWh에 이를 것으로 예상합니다. DC Market Insights는 연간 준공 용량이 2025년 12.0 GW에서 2035년 27.0 GW로 증가하고 2035년까지 AI 데이터홀이 신규 용량의 66%를 차지할 것으로 모델링하며, 이에 따라 신규 AI 용량에 대한 다이렉트 투 칩 하드웨어 지출은 2035년 153.7억 달러로 증가합니다.

인수를 통해 대형 그룹에 편입되는 다이렉트 투 칩 공급업체

Eaton은 2026년 3월 12일 Boyd Thermal을 현금 차감 후 95.5억 달러에 인수했습니다. Boyd Thermal은 2026년 매출을 17억 달러로 전망했으며, 그중 15억 달러는 CDU, 콜드 플레이트, 냉각 루프 등의 제품으로 구성된 액체 냉각 부문입니다. Ecolab은 CDU, 콜드 플레이트 및 다이렉트 투 칩 냉각 기술 제조업체인 CoolIT Systems를 약 47.5억 달러의 현금에 인수하기로 합의했으며, CoolIT는 향후 12개월간 약 5.50억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상됩니다(출처: 미국 증권거래위원회에 제출된 Ecolab 공시). Trane Technologies, Daikin Applied, Flex도 액체 냉각 전문 기업을 인수했으며, Schneider Electric은 Motivair의 지분 75%를 인수해 경영권을 확보했고 나머지 25%는 2028년에 인수할 예정입니다.

시장 동향: 다이렉트 투 칩 냉각은 어떻게 변화하고 있는가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 멀티 메가와트급 CDU, 더 높은 온도의 시설 냉각수, 그리고 각 칩에서 더 많은 열을 제거하는 새로운 냉각수와 콜드 플레이트 설계로 이동하고 있습니다.

CDU, 대당 100 kW에서 2.3 MW로 확대

Vertiv는 하이퍼스케일러와 코로케이션 사업자를 겨냥한 냉각 용량 2.3 MW의 액체-액체 장치 CoolChip CDU 2300을 발표했으며(출처: Vertiv 보도자료), 2026년 5월에는 CDU 2300과 열 매니폴드를 유럽, 중동 및 아프리카에 출시하여 100 kW부터 2.3 MW까지의 CDU 제품군을 갖추었습니다. 현재 Flex에 속한 JetCool의 CDU는 최대 300 kW의 랙을 냉각하며 2 MW 이상의 열 단위 구성으로 확장됩니다. DC Market Insights는 더 큰 장치가 고정 하드웨어 비용을 더 많은 킬로와트에 분산시키면서 CDU 지출이 시장보다 약간 낮은 연 17.11%로 성장할 것으로 전망합니다.

유전체 및 2상 콜드 플레이트의 확산

물-글리콜 콜드 플레이트가 여전히 주류입니다. Uptime Institute 분석에 따르면 직접 액체 냉각(DLC)을 고려 중이지만 아직 사용하지 않는 운영자의 40%가 최우선 선택지인 수냉 콜드 플레이트를 검토하고 있으며, 이미 DLC를 사용하는 엔터프라이즈 운영자의 60%가 수냉 콜드 플레이트를 배포하고 있습니다(n=65). 비전도성 냉각수를 사용하는 유전체 콜드 플레이트는 격차를 좁히며 2위를 차지하고 있습니다. 루프 안에서 끓어 더 많은 열을 제거하는 유전체 냉각수를 사용하는 Accelsius는 Johnson Controls가 주도하고 Legrand가 투자에 참여한 시리즈 B 라운드에서 6,500만 달러를 유치했습니다. DC Market Insights는 2상 다이렉트 투 칩 시스템이 연 23.63%, 단상 유전체 시스템이 연 22.47% 성장할 것으로 전망하며, 이는 단상 수냉식 시스템의 17.28%를 웃돕니다.

실리콘에 더 가까워지는 마이크로플루이딕 콜드 플레이트

다음 단계는 칩 자체의 내부나 표면에 냉각수 채널을 새기는 것입니다. 실험실 규모 시험에서 Microsoft는 워크로드와 구성에 따라 마이크로플루이딕스가 콜드 플레이트보다 열 제거 성능이 최대 3배 우수하며, GPU 내부 실리콘의 최대 온도 상승을 65% 줄인다는 사실을 확인했습니다.

시장 과제: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장의 성장을 저해하는 요인은 무엇인가?

DC Market Insights는 AI 데이터홀 이외 영역에서의 낮은 도입률과 기존 건물 개조 비용이 엔터프라이즈 및 노후 코로케이션 시설에서 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장의 성장을 늦출 두 가지 제약 요인이 될 것으로 예상합니다.

직접 액체 냉각을 사용하는 운영자는 18%에 불과

설치 기반의 대부분은 여전히 공랭식입니다. Uptime Institute 데이터에 따르면 현재 DLC를 사용하는 운영자는 18%이며, 62%는 아직 사용하지 않지만 장기 계획에서 고려하고 있습니다. Uptime의 2025년 연례 조사에서 최빈 랙 밀도의 평균은 전년의 8.3 kW에서 증가한 약 9 kW였으며, 운영자의 80% 이상이 자사 시설에 30 kW를 초과하는 랙이 없다고 답했습니다. 그 정도 밀도의 랙은 여전히 공랭으로 냉각할 수 있습니다.

개조에는 시설 냉각수와 새로운 기술 역량이 필요

액체-액체 CDU에는 많은 노후 데이터홀에 없는 시설 냉각수 루프가 필요합니다. 액체-공기 CDU는 배관 공사가 필요 없습니다. DC Market Insights는 이 방식이 2025년 가치의 23.8%를 차지했으며 장치당 용량이 제한적이어서 연 9.60% 성장에 그칠 것으로 추정합니다. 공급도 또 다른 제약입니다. nVent는 2026년 7월 미네소타주 블레인에 160,000제곱피트 규모의 시설을 발표했는데, 이는 3년 만에 세 번째 데이터센터 액체 냉각 생산능력 확장으로, 전체적으로 400,000제곱피트 이상을 추가합니다.

시장 기회: 새로운 수익원은 어디에 있는가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장에서 가장 큰 두 가지 신규 수익원은 연 21.73% 성장하는, 빠르게 확대되는 설치 기반에 대한 서비스와, 다이렉트 투 칩 지출이 연 19.11% 증가하는 코로케이션 사업자입니다.

서비스, 2035년까지 35.5억 달러로 성장

DC Market Insights는 서비스 규모를 2025년 4.97억 달러(시장의 12.0%)로 모델링하며, 다이렉트 투 칩 설치 기반이 약 9.9 GW에서 약 109.4 GW로 확대됨에 따라 2035년에는 35.5억 달러, 시장의 16.7%로 증가할 것으로 봅니다. Ecolab은 CoolIT 인수로 거래 종료 1년 후부터 Global Water 사업부의 유기적 매출 성장률이 2% 높아질 것으로 예상하며, 이는 공급업체들이 반복적인 서비스 매출을 장기적인 핵심 성과로 보고 있음을 보여줍니다.

코로케이션 사업자의 지출, 6.62억 달러에서 38.1억 달러로 증가

DC Market Insights는 코로케이션 사업자의 다이렉트 투 칩 지출이 2025년 6.62억 달러에서 2035년 38.1억 달러로 증가할 것으로 예상하며, 이는 모듈형 CDU와 사전 테스트를 거친 열 매니폴드를 보유한 공급업체에 유리합니다. 이러한 시스템을 구성하는 펌프와 매니폴드는 데이터센터 냉각 CDU 펌프 시장 및 데이터센터 액체 냉각 매니폴드 시장 보고서에서 다룹니다.

가격: 다이렉트 투 칩 냉각의 MW당 비용은 얼마인가?

2025년 AI 데이터홀은 IT 부하 MW당 약 137만 달러를 다이렉트 투 칩 냉각 하드웨어에 지출하며, 다이렉트 투 칩 냉각을 도입하는 일반 데이터홀은 MW당 약 62만 달러를 지출합니다. 이는 콜드 플레이트, CDU, 매니폴드, 호스, 퀵 디스커넥트 및 최초 냉각수 충전을 포함하고 시설 측 칠러와 건식 냉각기는 제외한 DC Market Insights 추정치입니다.

MW당 다이렉트 투 칩 지출(백만 달러)	2020	2025	2030	2035
AI 데이터홀	1.52	1.37	1.18	1.01
일반 데이터홀	0.58	0.62	0.66	0.70
신규 AI 용량 중 액체 냉각 비중	40%	70%	90%	97%

두 지표는 반대 방향으로 움직입니다. AI 데이터홀의 MW당 지출은 더 큰 CDU와 고밀도 콜드 플레이트가 고정 하드웨어 비용을 더 많은 킬로와트에 분산시키면서 연 약 3% 감소합니다. 일반 데이터홀의 MW당 지출은 운영자들이 단순한 액체-공기 장치에서 완전한 시설 냉각수 설비로 전환하면서 연 약 1.2% 증가합니다. Supermicro는 자사의 DLC-2 설계가 랙당 서버 열의 최대 98%를 포집하고, 최대 45°C의 입구 액체를 수용하며, 공랭식 설비 대비 데이터센터 전력 소비를 최대 40% 줄인다고 밝혔습니다(출처: Supermicro 보도자료).

표준 및 규제: 다이렉트 투 칩 냉각을 형성하는 규칙은 무엇인가?

다이렉트 투 칩 시스템의 설계 방식은 네 가지 규칙이 결정합니다. ASHRAE의 액체 냉각 냉각수 등급, Open Compute Project(OCP)의 개방형 하드웨어 사양, 유럽연합의 데이터센터 보고 규정, 그리고 독일 에너지효율법과 같은 각국의 효율 관련 법률입니다.

ASHRAE 냉각수 등급. ASHRAE는 2022년 개정에서 시설 냉각수 등급 W17, W27, W32, W40, W45 및 W+로 전환했습니다. Uptime Institute는 액체 냉각 시스템의 시설 냉각수 온도가 약 32°C로 수렴하고 있다고 관찰하면서도, 32°C에서는 여전히 추가적인 증발식 또는 기계식 열 방출이 필요한 경우가 많다고 지적합니다.

Open Compute Project. Google은 5세대 Project Deschutes CDU를 OCP에 기여하겠다고 밝혔으며, 자사의 +/-400 VDC 전력 공급 설계는 랙당 최대 1 MW를 지원할 수 있습니다.

EU 데이터센터 보고. 위임 규정(EU) 2024/1364는 설치 IT 전력 수요가 500 kW 이상인 데이터센터 운영자에게 총 용수 투입량과 재사용 폐열을 포함한 핵심 성과 지표를 유럽 데이터베이스에 보고하도록 요구합니다.

독일 에너지효율법(EnEfG). 2026년 7월 1일부터 가동을 시작하는 데이터센터는 전력 사용 효율(PUE) 1.2 이하를 달성하고 에너지의 10% 이상을 재사용해야 합니다. 2027년 7월 1일부터 가동하는 시설은 재사용 비중을 15% 이상으로, 2028년 7월 1일부터 가동하는 시설은 20% 이상으로 계획해야 합니다. Uptime의 2025년 조사에서 가중 평균 PUE는 1.54로, 독일의 새로운 기준을 크게 웃돌았습니다.

시장 세분화: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장을 선도하는 세그먼트는 무엇인가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장에서는 콜드 플레이트 및 콜드 플레이트 루프가 2025년 가치의 38.6%로 선두를 차지하고, 구매자 중에서는 하이퍼스케일 데이터센터가 53.0%로, 밀도별로는 50 kW~150 kW 랙이 71.3%로 선두입니다. 150 kW 초과 랙은 AI 랙의 새로운 세대마다 이전 세대보다 더 많은 전력을 소비하기 때문에 연 39.13%로 가장 빠르게 성장하는 세그먼트이며, 시장 비중이 2025년 11.2%에서 2035년 59.3%로 증가합니다.

구성 요소별: 콜드 플레이트 및 콜드 플레이트 루프가 38.6%로 선두

구성 요소	2025 (억 달러)	2025 점유율	2035 (억 달러)	CAGR 2025-2035
콜드 플레이트 및 콜드 플레이트 루프	16.0	38.6%	76.5	16.95%
냉각수 분배 장치(CDU)	12.2	29.4%	59.1	17.11%
매니폴드, 호스 및 퀵 디스커넥트	5.8	14.1%	27.4	16.72%
냉각수	2.4	5.9%	14.0	19.10%
서비스	5.0	12.0%	35.5	21.73%

서비스는 신규 구축이 아닌 설치 기반에 비례해 확대되므로 구성 요소 중 가장 빠르게 성장합니다.

냉각 유형별: 단상 수냉식이 92.8%로 선두

단상 수냉식 시스템은 2025년 38.5억 달러, 2035년까지 189.2억 달러 규모로, CAGR은 17.28%입니다. 단상 유전체 시스템은 1.99억 달러(4.8%) 규모이며 연 22.47% 성장하여 15.1억 달러에 이릅니다. 냉각수가 콜드 플레이트에서 끓는 2상 시스템은 9,944만 달러(2.4%) 규모이며 연 23.63%로 가장 빠르게 성장하여 8.29억 달러에 이릅니다.

CDU 열 방출 방식별: 액체-액체 방식이 76.2%로 선두

액체-액체 CDU를 사용하는 시스템은 2025년 31.6억 달러 규모이며 연 19.53% 성장하여 188.0억 달러에 이르고, 2035년까지 시장의 88.4%를 차지합니다. 액체-공기 CDU를 사용하는 시스템은 9.86억 달러 규모이며 연 9.60% 성장하여 24.7억 달러에 이릅니다. 이 방식은 시설 냉각수가 없는 코로케이션 및 엔터프라이즈 데이터홀의 진입 경로로 남아 있습니다.

랙 밀도별: 50 kW~150 kW 랙이 71.3%로 선두

랙 밀도	2025 (억 달러)	2025 점유율	2035 (억 달러)	CAGR 2025-2035
50 kW 미만	7.3	17.5%	10.8	4.11%
50 kW~150 kW	29.5	71.3%	75.7	9.87%
150 kW 초과	4.6	11.2%	126.1	39.13%

DC Market Insights 모델에서 50 kW~150 kW 랙은 2025년에 출하된 랙 스케일 GPU 시스템의 대부분을 차지합니다. DC Market Insights 전망에서 150 kW 초과 랙은 2032년 이전에 이를 추월하며, Google의 +/-400 VDC 시스템과 같은 전력 설계가 최대 1 MW 랙에 대비하고 있습니다.

최종 사용자별: 하이퍼스케일 데이터센터가 53.0%로 선두

최종 사용자	2025 (억 달러)	2025 점유율	2035 (억 달러)	CAGR 2025-2035
하이퍼스케일 데이터센터	22.0	53.0%	116.5	18.16%
GPU 및 네오클라우드 사업자	6.8	16.5%	34.9	17.68%
코로케이션 데이터센터	6.6	16.0%	38.1	19.11%
HPC 및 연구 센터	4.1	9.8%	11.5	10.92%
엔터프라이즈 데이터센터	1.9	4.6%	11.7	19.77%

주로 대형 클라우드 서비스 제공업체가 운영하는 하이퍼스케일 데이터센터는 전체 다이렉트 투 칩 시스템의 절반 이상을 구매합니다. 엔터프라이즈 데이터센터는 온프레미스 AI 클러스터가 도입되면서 가장 작은 기반에서 가장 빠르게 성장하는 반면, 가장 먼저 도입한 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 연구 센터는 가장 느리게 성장합니다.

DC 독점 분석: 다이렉트 투 칩 MW당 지출 모델과 구성 요소 × 구매자 매트릭스

2025년 8.82억 달러 규모의 하이퍼스케일 콜드 플레이트는 매트릭스에서 단일 셀로는 가장 크며, 전체 다이렉트 투 칩 지출의 21.3%를 차지합니다. 아래 매트릭스는 구매 품목과 구매자를 교차 분석한 것입니다. 이는 출하량 집계가 아닌 DC Market Insights 모델로, 50개의 입력값으로 구성됩니다. 32개의 용량 코호트(일반 및 AI 데이터홀의 16개 연도), 4개의 도입 곡선(AI 및 일반 데이터홀의 액체 냉각 비중과 다이렉트 투 칩 비중), 2개의 MW당 지출 곡선, 5개의 구성 요소 분할, 5개의 구매자 분할, 그리고 교차 검증에 사용된 2개의 공급업체 공시 자료입니다.

2025년, 억 달러	콜드 플레이트	CDU	매니폴드 및 호스	냉각수	서비스	합계
하이퍼스케일 데이터센터	8.8	6.5	3.1	1.1	2.4	22.0
GPU 및 네오클라우드 사업자	2.5	2.1	1.0	0.4	0.7	6.8
코로케이션 데이터센터	2.4	1.9	0.9	0.4	1.0	6.6
HPC 및 연구 센터	1.6	1.1	0.5	0.3	0.5	4.1
엔터프라이즈 데이터센터	0.6	0.5	0.3	0.1	0.4	1.9
합계	16.0	12.2	5.8	2.4	5.0	41.4

하이퍼스케일 구매자는 다이렉트 투 칩 예산의 40.2%를 콜드 플레이트에, 10.8%만을 서비스에 지출하며, DC Market Insights는 이를 자체 시운전 및 유지보수 때문으로 분석합니다. 엔터프라이즈 데이터센터는 서비스에 18.7%를 지출해 구매자 중 가장 높은 비중을 보이며, 이는 외부 유체 관리에 대한 높은 의존도를 반영합니다. GPU 및 네오클라우드 사업자는 30.8%로 CDU 비중이 가장 높습니다.

이 수치의 바탕이 되는 MW당 지출 모델은 매년 공급되는 신규 용량(2025년 12.0 GW), AI용으로 구축되는 비중(35%), AI 용량 중 액체 냉각 비중(70%)에서 출발합니다. 모델과 가정은 연구 방법론 페이지에서 설명합니다.

지역별 인사이트: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장을 선도하는 지역은 어디인가?

북미는 2025년 가치의 46.3%로 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장을 선도하며, 중동 및 아프리카는 연 21.00%로 가장 빠르게 성장하는 지역입니다. DC Market Insights는 이를 소버린 AI 프로그램이 작은 기반에서 액체 냉각 캠퍼스를 추가하고 있기 때문으로 분석합니다.

북미, 46.3% 점유율로 선두

북미 운영자들은 2025년 다이렉트 투 칩 냉각에 19.2억 달러를 지출했으며, 이 지역은 2035년 86.3억 달러에 이를 것으로 전망되어 CAGR은 16.23%입니다. 2025년 말 전 세계에서 건설 중인 23 GW 이상의 용량 중 15.9 GW가 미국에 있었습니다.

아시아 태평양, 26.4% 점유율

아시아 태평양 시장은 2025년 10.9억 달러, 2035년까지 64.2억 달러 규모로 CAGR은 19.36%입니다. 중국은 2025년 4.05억 달러로 이 지역 최대 시장입니다. 아시아 태평양은 점유율이 3.8%포인트 상승하여 모든 지역 중 가장 큰 폭으로 증가합니다.

유럽, 18.6% 점유율

유럽 시장은 2025년 7.71억 달러, 2035년까지 38.3억 달러 규모로 CAGR은 17.38%입니다. 독일의 PUE 및 에너지 재사용 규정과 EU 보고 제도는 온수 다이렉트 투 칩 설계에 유리합니다.

중동 및 아프리카, 4.5% 점유율

중동 및 아프리카 시장은 2025년 1.86억 달러, 2035년까지 12.5억 달러 규모로, 연 21.00%로 모든 지역 중 가장 빠른 성장세를 보입니다. DC Market Insights는 걸프 국가의 신규 AI 캠퍼스가 처음부터 액체 냉각을 전제로 설계되어 이 지역이 공랭식 개조 단계를 건너뛸 것으로 예상합니다.

라틴 아메리카, 4.2% 점유율

라틴 아메리카 시장은 2025년 1.74억 달러, 2035년까지 11.3억 달러 규모로 CAGR은 20.54%이며, 2025년 8,341만 달러 규모의 브라질이 시장을 주도합니다.

국가별 분석: 다이렉트 투 칩 냉각에 가장 많이 지출하는 국가는 어디인가?

미국은 2025년 16.6억 달러로 전 세계 가치의 40.1%를 차지하는 최대 국가 시장이며, 중국이 4.05억 달러(9.8%), 캐나다가 2.08억 달러(5.0%)로 그 뒤를 잇습니다. 상위 12개국이 2025년 지출의 약 79%를 차지합니다.

순위	국가	지역	2025 (억 달러)	2025 점유율	2035 (억 달러)	CAGR 2025-2035
1	미국	북미	16.6	40.1%	74.4	16.16%
2	중국	아시아 태평양	4.1	9.8%	23.8	19.39%
3	캐나다	북미	2.1	5.0%	10.4	17.46%
4	일본	아시아 태평양	1.6	3.9%	8.1	17.40%
5	독일	유럽	1.5	3.6%	7.5	17.51%
6	영국	유럽	1.4	3.4%	6.6	16.53%
7	인도	아시아 태평양	1.1	2.6%	9.8	24.74%
8	호주	아시아 태평양	1.0	2.3%	6.1	20.36%
9	프랑스	유럽	0.9	2.2%	4.5	17.39%
10	한국	아시아 태평양	0.9	2.1%	5.1	19.28%
11	브라질	라틴 아메리카	0.8	2.0%	5.5	20.78%
12	싱가포르	아시아 태평양	0.8	1.9%	3.8	17.25%

인도는 연 24.74%로 가장 빠르게 성장하는 국가 시장이며, 브라질(20.78%)과 호주(20.36%)가 그 뒤를 잇습니다. 국가별 수치는 DC Market Insights가 각국의 설치 및 신규 AI 데이터센터 용량 추정 비중을 가중치로 지역 총액을 배분한 것입니다.

전망 시나리오: 2035년 전망은 어떻게 달라질 수 있는가?

다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 기본 시나리오에서 2035년까지 212.6억 달러에 이르며, 저성장 및 고성장 시나리오에 따른 범위는 168.4억 달러~252.4억 달러입니다.

시나리오	2026년 이후 가정	2035 (억 달러)	CAGR 2025-2035
저성장	용량 증설이 기본 시나리오보다 15% 낮음; 침지 냉각 확대로 액체 냉각 AI 용량 중 다이렉트 투 칩 비중이 80%로 하락	168.4	15.05%
기본	연간 증설이 27.0 GW로 증가; AI 비중 66% 도달; 다이렉트 투 칩이 액체 냉각 AI 용량의 88% 유지	212.6	17.77%
고성장	증설이 기본 시나리오보다 15% 높음; 엔터프라이즈 및 코로케이션 개조가 두 배로 증가	252.4	19.80%

저성장 시나리오는 AI 설비 투자의 2년간 중단과 침지 냉각으로의 더 빠른 전환을 반영합니다. 마이크로플루이딕 냉각은 주요 기술적 변수로, 가치를 콜드 플레이트에서 칩 패키지로 이동시킬 것이며, 이는 총액보다 구성 요소 구성에 더 큰 영향을 미칩니다.

경쟁 현황: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장을 선도하는 기업은 어디인가?

• Vertiv
• Eaton (Boyd Thermal)
• CoolIT Systems (Ecolab)
• Schneider Electric (Motivair)
• nVent
• Trane Technologies (LiquidStack)
• Daikin Applied (Chilldyne)
• Flex (JetCool)
• Supermicro
• Accelsius

3대 공급업체인 Eaton(Boyd Thermal 보유), Vertiv, CoolIT Systems는 2026년 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장의 약 36%를 함께 차지합니다(DC Market Insights 추정). 그 근거는 공시된 매출입니다. 침지 및 2상 제품도 포함하는 Boyd Thermal의 2026년 액체 냉각 매출 전망치 15억 달러는 DC Market Insights의 2026년 추정치 64.0억 달러의 최대 23.5%에 해당하며, CoolIT는 2026년 3월부터 12개월간 약 5.50억 달러의 매출을 예상하고, Vertiv의 점유율은 DC Market Insights 추정치입니다. Vertiv는 액체 냉각 매출을 공개하지 않으며, 2026년 2분기 순매출이 전년 대비 24% 증가한 32.7억 달러였다고 보고했고, 2026년 연간 순매출을 가이던스 중간값 기준 140.0억 달러로 예상합니다. Trane Technologies는 2026년 3월 다이렉트 투 칩 및 침지 시스템을 판매하는 LiquidStack의 인수를 완료했으며, Daikin Applied는 2014년부터 액체 냉각 GPU 클러스터를 배포해 온 음압 방식 다이렉트 투 칩 시스템 제조업체 Chilldyne을 인수했습니다. Supermicro는 서버 랙용 DLC-2 직접 액체 냉각 시스템을 제공하며, Accelsius는 2상 시스템 분야에서 경쟁합니다.

최근 동향

• 2024년 11월, Flex는 밀폐형 콜드 플레이트와 직접 액체-칩 냉각 제품을 제조하며 최대 300 kW의 랙을 냉각하는 CDU를 보유한 JetCool을 인수했습니다(출처: Flex 보도자료).
• 2025년 5월, Supermicro는 랙당 서버 열의 최대 98%를 포집하고 랙당 250 kW의 열을 제거하는 랙 내장형 CDU를 포함한 직접 액체 냉각 시스템 DLC-2를 출시했습니다(출처: Supermicro 보도자료).
• 2025년 11월, Daikin Applied는 음압 방식 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시스템 제조업체 Chilldyne을 인수했습니다(출처: Daikin Applied 보도자료).
• 2026년 3월, Eaton은 인수한 현금을 차감한 95.5억 달러에 Boyd Thermal 인수를 완료했습니다(출처: SEC에 제출된 Eaton 분기 보고서).
• 2026년 3월, Trane Technologies는 LiquidStack 인수를 완료하여 다이렉트 투 칩 및 침지 냉각 솔루션을 추가했습니다(출처: Trane Technologies 보도자료).
• 2026년 7월, Ecolab은 CDU 및 콜드 플레이트 제조업체 CoolIT Systems의 47.5억 달러 규모 인수를 완료했습니다(출처: SEC에 제출된 Ecolab 분기 보고서).

이러한 거래, 출시 및 용량 발표는 데이터센터 산업 업데이트에서 실시간으로 다루고 있습니다.

방법론: 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 모델 구축 방법

DC Market Insights는 16개의 연간 용량 코호트(2020년~2035년)를 기반으로 상향식으로 이 시장을 구축했으며, 각 코호트는 일반 데이터홀과 AI 데이터홀로 나뉩니다. 각 코호트에 액체 냉각 비중(AI 데이터홀 2020년 40%, 2025년 70%, 2035년 97%)과 다이렉트 투 칩 비중(액체 냉각 AI 용량의 2025년 86%, 2035년 88%; 액체 냉각 일반 용량의 30%~35%)을 곱한 뒤, MW당 다이렉트 투 칩 지출(AI 2025년 137만 달러, 연 3% 감소; 일반 62만 달러, 연 1.2% 증가)로 가격을 산정했습니다. 서비스와 냉각수는 다이렉트 투 칩 설치 기반에 연간 MW당 5만 달러를 적용해 추가했습니다. 연간 시계열은 DC Market Insights 액체 냉각 모델과 동일한 용량 코호트를 사용하며, 액체 냉각 지출에서 다이렉트 투 칩이 차지하는 비중은 2020년 58.2%에서 2025년 71.4%, 2035년 77.6%로 증가합니다. 총액은 5개 구성 요소, 3개 냉각 유형, 2개 CDU 열 방출 방식, 3개 랙 밀도 구간, 5개 구매자 유형, 5개 지역으로 분할되었으며, 모든 분할의 합계는 시장 총액과 일치합니다. 결과는 Boyd Thermal과 CoolIT Systems의 공시된 액체 냉각 매출 및 공개된 용량 집계와 하향식으로 대조 검증되었습니다. 국가별 수치는 설치 및 신규 AI 용량에 대한 국가별 가중치로 각 지역 총액을 배분한 것입니다.