Mercato delle Cold Plate per Data Center: dimensioni, quote e previsioni al 2035

Il mercato delle cold plate per data center vale USD 1,78 miliardi nel 2026 e si prevede che raggiunga USD 5,77 miliardi entro il 2035, rispetto a USD 1,16 miliardi nel 2025, con un CAGR del 17,35% dal 2025 al 2035 (stima DC Market Insights). Il denaro segue la potenza dei chip: AMD indica per la sua Instinct MI355X una potenza totale della scheda di 1.400 W e NVIDIA progetta il rack GB300 NVL72 interamente raffreddato a liquido, quindi ogni acceleratore di questi rack porta una cold plate. Ogni kilowatt di capacità IT raffreddata a liquido costruita nel 2025 incorporava circa USD 261 di cold plate, e i 4.150 MW di nuova capacità raffreddata a liquido di quell’anno spiegano gran parte del valore 2025. L’offerta si concentra attorno agli elenchi di fornitori approvati dai produttori di chip: a marzo 2026 NVIDIA ha indicato quattro fornitori di cold plate per Vera Rubin, tutti taiwanesi. Le cold plate bifase sono il tipo più veloce, al 30,34% annuo, e Medio Oriente e Africa è la regione più veloce, al 20,37% annuo, perché i campus AI del Golfo sono progettati fin dall’inizio per il raffreddamento direct-to-chip.

Statistiche chiave del mercato: quanto si spende per le cold plate dei data center nel 2026?

DC Market Insights stima il mercato delle cold plate per data center a USD 1,78 miliardi nel 2026, il 53,12% in più rispetto ai USD 1,16 miliardi del 2025, poiché i rack Blackwell Ultra e Vera Rubin raffreddati a liquido a livello di vassoio sostituiscono i server Hopper raffreddati ad aria.

• Dimensione del mercato 2025: USD 1,16 miliardi; 2026: USD 1,78 miliardi; 2030: USD 4,12 miliardi; 2035: USD 5,77 miliardi.
• CAGR 2025-2035: 17,35% nello scenario base (28,76% fino al 2030, poi 6,95% fino al 2035); l’intervallo al 2035 va da USD 4,66 miliardi (scenario basso, 14,88%) a USD 6,78 miliardi (scenario alto, 19,27%).
• Tipo più grande: cold plate monofase, USD 1.123,79 milioni ovvero il 96,5% della spesa 2025; tipo più veloce: bifase, 30,34% annuo.
• Chip raffreddato più grande: GPU e acceleratori, USD 791,89 milioni nel 2025; le piastre per la memoria crescono più rapidamente, al 27,27% annuo.
• Regione leader: Nord America, USD 521,72 milioni (44,8%) nel 2025; regione più veloce: Medio Oriente e Africa, 20,37% annuo.
• Paese più grande: Stati Uniti, USD 465,37 milioni nel 2025; grande paese più veloce: India, 23,36% annuo.
• Leader di mercato: AVC, Auras, Cooler Master, Boyd Thermal (Eaton) e CoolIT Systems detengono circa il 45% del valore 2025 (stima DC Market Insights).

Come è cresciuta la spesa in cold plate dal 2020?

Il mercato globale delle cold plate per data center valeva USD 136,06 milioni nel 2020, ha raggiunto USD 1,16 miliardi nel 2025 e si prevede che arrivi a USD 5,77 miliardi entro il 2035, con un CAGR del 17,35% nel periodo di previsione.

Attributo	Dettagli
Periodo storico	2020-2024
Anno base	2025
Periodo di previsione	2026-2035
Dimensione del mercato 2025	USD 1,16 miliardi
Dimensione del mercato 2026	USD 1,78 miliardi
Dimensione del mercato 2030	USD 4,12 miliardi
CAGR 2025-2035	17,35%
Dimensione del mercato 2035	USD 5,77 miliardi

La spesa è cresciuta di 8,56 volte tra il 2020 e il 2025, al 53,63% annuo, perché le cold plate sono passate da nicchia nei cluster di calcolo ad alte prestazioni (HPC) a soluzione predefinita per gli acceleratori di intelligenza artificiale (AI): la GPU (graphics processing unit) H200 di NVIDIA in formato SXM arriva fino a 700 W, e il GB200 NVL72 su scala rack che ne è seguito è stato progettato attorno al raffreddamento a liquido. Il tratto più ripido della curva è adesso: il mercato aggiunge USD 618,58 milioni nel solo 2026. La crescita poi rallenta al 6,95% annuo tra il 2030 e il 2035, perché la nuova capacità raffreddata a liquido si stabilizza intorno a 20.400 MW l’anno e il contenuto per kW smette di salire, così il mercato raggiunge USD 5,77 miliardi nel 2035.

Cosa rientra in una cold plate per data center?

Il mercato comprende USD 1,16 miliardi di cold plate a liquido acquistate nel 2025 per il raffreddamento direct-to-chip dei server dei data center, valutate al prezzo pagato dal produttore di server o dall’operatore.

Inclusi

• La cold plate in sé: lo scambiatore di calore metallico montato sul coperchio o sul die del chip, con canali interni per il refrigerante, la staffa di fissaggio e gli eventuali connettori forniti insieme.
• Cold plate monofase (acqua o acqua-glicole che non bolle) e cold plate bifase (un refrigerante dielettrico che bolle dentro la piastra, detta anche evaporatore).
• Tutti i design: microcanali e alette skived, jet impingement e altri design come pin fin, piastre prodotte in modo additivo e piastre microfluidiche.
• Piastre su GPU e acceleratori, unità di elaborazione centrale (CPU), memoria, moduli regolatori di tensione (VRM), switch e altre parti del vassoio.

Esclusi

• Il resto del circuito a liquido: collettori in rack e di fila, tubi flessibili, connettori a sgancio rapido e raccordi, unità di distribuzione del refrigerante (CDU), vasche a immersione, scambiatori di calore a porta posteriore e refrigeranti.
• Dissipatori per raffreddamento ad aria, camere di vapore e heat pipe usati senza liquido, e cold plate nei PC consumer e nelle workstation.
• Servizi di installazione, messa in servizio e manutenzione.

Come si sommano i segmenti delle cold plate

Ciascuna delle cinque viste per segmento (tipo, design, materiale, chip raffreddato e tipo di data center) somma a USD 1,16 miliardi nel 2025, USD 4,12 miliardi nel 2030 e USD 5,77 miliardi nel 2035. Le regioni e i 12 principali paesi sono ricavati dallo stesso totale, e il totale stesso è una fetta del Data Center Liquid Cooling Market, quindi i due report non contano mai lo stesso dollaro due volte.

Perché le stime di mercato delle cold plate differiscono?

DC Market Insights fissa il mercato 2026 a USD 1,78 miliardi perché conta la sola piastra; contando l’hardware attorno alla piastra si ottengono USD 2,01 miliardi per il 2025, 1,72 volte il valore della piastra, e l’intero circuito direct-to-chip con collettori, tubi e CDU dà USD 3,59 miliardi, 3,08 volte (valori DC Market Insights).

Nel report Data Center Liquid Cooling Market le cold plate rientrano in un componente chiamato “Cold Plates and In-Rack Hardware”, che vale USD 2.007,85 milioni nel 2025 e USD 9,01 miliardi nel 2035. Le cold plate ne sono USD 1.164,55 milioni nel 2025 (58,0%) e USD 5,77 miliardi nel 2035 (64,0%). I restanti USD 843,30 milioni nel 2025 e USD 3,25 miliardi nel 2035 sono collettori in rack, che il report Data Center Liquid Cooling Manifolds Market stima in USD 461,26 milioni e USD 1,73 miliardi all’interno del suo totale più ampio di USD 935,61 milioni nel 2025, più tubi flessibili, connettori a sgancio rapido, raccordi, staffe e sensori del vassoio.

Elemento	In questa stima	2025 (USD milioni)	2035 (USD milioni)
Cold plate	Sì	USD 1.164,55 milioni	USD 5.769,24 milioni
Collettori in rack	No, dimensionato nel report Manifolds	USD 461,26 milioni	USD 1.730,64 milioni
Tubi flessibili, connettori a sgancio rapido, raccordi, staffe, sensori del vassoio	No	USD 382,04 milioni	USD 1.514,55 milioni
Cold Plates and In-Rack Hardware (componente 13048)	Vista di livello superiore	USD 2.007,85 milioni	USD 9.014,43 milioni

Perché la quota delle cold plate sale dal 58,0% al 64,0%: più componenti di ogni vassoio ricevono una piastra (memoria, VRM, schede di rete e switch), le piastre bifase e jet impingement costano di più per kW di una semplice piastra con alette skived, e il contenuto di collettori per MW scende del 3,6% annuo man mano che i collettori si standardizzano. Fuori da questa stima, anche nel testo: CDU, pompe, collettori in fila e in rack, giunti a sgancio rapido, tubi flessibili, vasche a immersione, scambiatori di calore a porta posteriore, refrigeranti, dissipatori, camere di vapore e servizi di installazione. Sono incluse tutte le categorie di acquirenti: operatori hyperscale, fornitori di colocation, operatori GPU e neocloud, centri HPC e di ricerca e siti enterprise, comprese le piccole e medie imprese (PMI) che acquistano server raffreddati a liquido dai produttori originali di apparecchiature.

Fattori di crescita: perché gli ordini di cold plate salgono così in fretta?

Tre fattori portano il mercato da USD 1,16 miliardi nel 2025 a USD 4,12 miliardi nel 2030: una potenza degli acceleratori che l’aria non riesce a smaltire, vassoi in cui ogni chip è raffreddato a liquido e i grandi gruppi del termico che acquistano capacità produttiva di cold plate.

La potenza degli acceleratori sale da 700 W a 1.400 W e verso 2.000 W

NVIDIA indica fino a 700 W per la H200 in formato SXM, la MI355X di AMD ha raggiunto 1.400 W di potenza totale della scheda a giugno 2025 e la stampa taiwanese ha riportato 1.800-2.300 W per chip per Vera Rubin ad aprile 2026. Un white paper dell’Open Compute Project (OCP) di febbraio 2025 osserva che la potenza termica di progetto (TDP) degli acceleratori è cresciuta di circa 2,5 volte tra il 2020 e il 2024 e definisce i 2.000 W entro il 2030 “non improbabili”. DC Market Insights mantiene quindi le piastre per GPU e acceleratori al 68,0% della spesa 2025, in crescita da USD 791,89 milioni a USD 2,72 miliardi nel 2030.

I vassoi interamente raffreddati a liquido mettono piastre su memoria, VRM e switch

NVIDIA descrive il GB300 NVL72 come un design su scala rack interamente raffreddato a liquido e, a ottobre 2025, ha dichiarato che il vassoio di calcolo Vera Rubin NVL72 è raffreddato a liquido al 100% con refrigerante a 45 °C. Lo stack DLC-2 di Supermicro, lanciato a maggio 2025, porta già cold plate per CPU, GPU, memoria, switch PCIe e regolatori di tensione. Ogni passo aggiunge piastre per vassoio: le piastre per la memoria crescono del 27,27% annuo e quelle per VRM e altro del 23,50% annuo, contro il 16,64% delle piastre per GPU.

Eaton ed Ecolab pagano USD 14,3 miliardi per due produttori di cold plate

Eaton ha chiuso l’acquisto di Boyd Thermal il 12 marzo 2026 per USD 9,55 miliardi al netto della cassa, e Boyd aveva previsto USD 1,7 miliardi di vendite 2026, di cui USD 1,5 miliardi nel raffreddamento a liquido. Ecolab ha chiuso l’acquisto di CoolIT Systems da USD 4,75 miliardi il 2 luglio 2026 e ha dichiarato nella sua comunicazione di marzo 2026 che CoolIT avrebbe dovuto generare circa USD 550 milioni di vendite nei 12 mesi successivi. Acquirenti di questa dimensione finanziano nuove linee di scalpellatura e brasatura, il che sostiene il balzo del 53,12% nel 2026.

Tendenze di mercato: quali design di cold plate guadagnano terreno?

Tre cambiamenti rimodellano il mercato da USD 1,78 miliardi del 2026: piastre a flusso mirato, piastre bifase che escono dal laboratorio e raffreddamento che si sposta dentro il package del chip.

Le piastre jet impingement e split-flow tolgono quota alle semplici alette skived

JetCool, parte di Flex da novembre 2024, dirige matrici di microgetti sulle zone più calde di un processore e vende il suo sistema sigillato SmartPlate sui server Dell PowerEdge. CoolIT ha presentato a giugno 2026 un design di cold plate monofase a microcanali Split-Flow da 15 kW, quasi quattro volte la sua piastra da 4.000 W di marzo 2025. DC Market Insights prevede che il jet impingement salga dal 9,0% della spesa nel 2025 al 18,0% nel 2035, da USD 104,81 milioni a USD 1,04 miliardi, mentre le piastre a microcanali e alette skived scendono dal 78,0% al 66,0%.

Le cold plate bifase passano dai banchi di prova a prodotti finanziati

Accelsius ha riportato ad aprile 2025 il raffreddamento di un veicolo di test con socket GPU da 4.500 W e di un rack da 250 kW con piastre bifase, ZutaCore ha raccolto USD 100 milioni in un Series C a giugno 2026 per il raffreddamento bifase senz’acqua, e l’OCP ha pubblicato a marzo 2026 la Revisione 1.1 delle sue linee guida sui fluidi dielettrici per i rack con cold plate bifase. Le piastre bifase crescono da USD 40,76 milioni (3,5%) nel 2025 a USD 576,92 milioni (10,0%) nel 2035, al 30,34% annuo.

Il raffreddamento microfluidico e co-packaged si avvicina al silicio

A settembre 2025 Microsoft ha testato canali microfluidici incisi sul retro di un chip, progettati con l’azienda svizzera Corintis, che hanno smaltito il calore fino a tre volte meglio delle cold plate; Corintis ha raccolto USD 24 milioni nello stesso mese e afferma di aver consegnato oltre 10.000 sistemi di raffreddamento. Jentech sta sviluppando insieme a NVIDIA un coperchio a microcanali. Questi rientrano negli altri design, che crescono da USD 151,39 milioni a USD 923,08 milioni; DC Market Insights considera il raffreddamento dentro il chip un rischio per il valore delle piastre dopo il 2032 e non un sostituto dello scenario base.

Sfide di mercato: cosa potrebbe frenare la domanda di cold plate?

Due sfide stanno dietro lo scenario basso di USD 4,66 miliardi nel 2035, 2,47 punti annui sotto lo scenario base: costi del rame record e regole non ancora definite per i fluidi bifase.

Rame a USD 14.850 la tonnellata e un dazio statunitense del 50% sul rame

Il rame pesa per l’86,0% del valore delle cold plate. La commissione statale cilena del rame, Cochilco, ha registrato il rame cash del London Metal Exchange (LME) a un record di USD 14.850 la tonnellata il 17 agosto 2026, e lo United States Geological Survey (USGS) ha fissato la media COMEX 2025 a un record di USD 4,80 la libbra, il 14% sopra il 2024. Dal 1° agosto 2025 gli Stati Uniti applicano un dazio del 50% sui prodotti semilavorati di rame e sui derivati ad alto contenuto di rame. Le piastre per il mercato americano sono prodotte soprattutto a Taiwan, in Cina, in Vietnam e in Messico, quindi gli acquirenti locali pagano il dazio sulle parti ricche di rame; le piastre in alluminio passano dal 9,0% all’11,0% della spesa anche per questo motivo.

Le regole su PFAS e F-gas offuscano la scelta del fluido bifase

A dicembre 2022 3M ha dichiarato che sarebbe uscita da tutta la produzione di sostanze per- e polifluoroalchiliche (PFAS), compresi i fluidi fluorurati, entro la fine del 2025, e l’Agenzia europea per le sostanze chimiche (ECHA) ha pubblicato il 20 agosto 2025 una proposta aggiornata di restrizione universale dei PFAS il cui esito è ancora aperto. Il Regolamento F-gas (UE) 2024/573, in vigore dall’11 marzo 2024, elimina gradualmente gli idrofluorocarburi (HFC) entro il 2050. Le piastre bifase dipendono da tali refrigeranti, R-515B nella dimostrazione OCP, quindi lo scenario basso limita il bifase al 7% della spesa 2035 invece del 10,0%.

Opportunità di mercato: da dove verranno i nuovi ricavi delle cold plate?

Due bacini aggiungono USD 1.515,86 milioni tra il 2025 e il 2035: le piastre oltre la GPU e le piastre bifase per chip sopra i 2 kW.

Piastre per memoria, VRM e switch: da USD 116,45 milioni a USD 1,10 miliardi

Accelsius ha montato piastre sugli switch, sulle CPU e sulle GPU di un server H100 riadattato, e il DLC-2 di Supermicro copre memoria e regolatori di tensione. Le piastre per memoria, VRM e altro insieme crescono da USD 116,45 milioni nel 2025 a USD 1,10 miliardi nel 2035, e la loro quota di spesa raddoppia dal 10,0% al 19,0%. I produttori in grado di fornire un set coordinato di piastre per un intero vassoio si aggiudicano l’intera distinta base del produttore di server.

Piastre bifase per le prossime generazioni di chip: da USD 40,76 milioni a USD 576,92 milioni

Gli hyperscaler hanno detto a OCP EMEA a maggio 2025 che i rack AI potrebbero superare i 500 kW prima del 2030, e NVIDIA prevede un’alimentazione a 800 V in corrente continua per rack oltre 1 MW. Le piastre bifase smaltiscono più calore per litro di flusso, quindi DC Market Insights aggiunge USD 227,18 milioni di spesa bifase entro il 2030 e altri USD 308,98 milioni entro il 2035, soprattutto nelle sale GPU e neocloud e hyperscale.

Prezzi: quanto costano le cold plate per kW di capacità IT?

Le cold plate costano circa USD 261 per kW di nuova capacità IT raffreddata a liquido nel 2025, in calo rispetto a USD 323 nel 2020, e si stabilizzano intorno a USD 252 entro il 2035 (stime DC Market Insights).

Anno	Nuova capacità IT raffreddata a liquido (MW)	Mercato delle cold plate (USD milioni)	Quota nuove costruzioni	Spesa in cold plate per nuove costruzioni (USD milioni)	Contenuto per kW
2020	400	USD 136,06 milioni	95%	USD 129,26 milioni	USD 323
2025	4.150	USD 1.164,55 milioni	93%	USD 1.083,03 milioni	USD 261
2030	15.250	USD 4.122,10 milioni	91%	USD 3.751,11 milioni	USD 246
2035	20.400	USD 5.769,24 milioni	89%	USD 5.134,62 milioni	USD 252

Il contenuto per kW è sceso dal 2020 al 2025 perché le piastre sono passate da componenti HPC costruiti a mano a componenti di volume prodotti a Taiwan e in Cina, e perché la densità dei rack è cresciuta più in fretta del numero di piastre. Scende a USD 246 nel 2030 e risale leggermente a USD 252 nel 2035, perché le piastre bifase e jet impingement e le piastre su memoria e VRM aggiungono valore per kW. Le cifre di capacità 2020 e 2030 sono stime DC Market Insights dal modello Manifolds. Riferimenti di costo pubblici: la media del rame COMEX dell’USGS di USD 4,80 la libbra nel 2025, il rame LME a USD 13.310 la tonnellata il 14 gennaio 2026 e a USD 14.850 il 17 agosto 2026, e il dazio statunitense del 50% sul rame. Non esistono listini pubblici per le cold plate dei data center; i prezzi si fissano nei contratti di fornitura con i produttori di server.

Standard e normative: quali specifiche regolano le cold plate?

Otto specifiche e regole plasmano il mercato da USD 1,78 miliardi del 2026, la maggior parte delle quali sono linee guida di settore più che leggi.

• OCP Cold Plate Development and Qualification (ottobre 2022): prove di urto, vibrazione, cicli termici e corrosione su campioni della linea di produzione, e un limite di 0,15 V al potenziale galvanico tra metalli a contatto con il fluido (white paper OCP).
• OCP Single-Phase Direct-to-Chip Cold Plate Test Specification 1.0.0, in vigore dal 3 settembre 2026: prove indipendenti dal fornitore su perdite e pressione, termica e flusso, resistenza meccanica, affidabilità e pulizia.
• Linee guida OCP per i fluidi dielettrici di scambio termico nei rack con cold plate bifase, Revisione 1.1 (marzo 2026): fluidi a bassa tossicità, non infiammabili e con basso potenziale di riscaldamento globale.
• Classi di acqua d’impianto W17 fino a W+ (2021) e classi S da 30 °C a 50 °C per il refrigerante in ingresso alle apparecchiature IT (settembre 2024) dell’American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers (ASHRAE) TC 9,9.
• Bollettino ASHRAE TC 9,9 sull’integrità e la prontezza del refrigerante del sistema di raffreddamento tecnologico (TCS) (maggio 2026), che avverte che “è fin troppo facile violare” i requisiti di garanzia del direct-to-chip (bollettino ASHRAE).
• Regolamento F-gas dell’UE (UE) 2024/573, applicabile dall’11 marzo 2024 ai refrigeranti nei circuiti bifase.
• Proposta di restrizione universale dei PFAS dell’UE ai sensi del REACH (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals), aggiornata ad agosto 2025.
• Proclamazione Section 232 degli Stati Uniti sul rame (luglio 2025): dazio del 50% sui prodotti semilavorati di rame dal 1° agosto 2025.

Segmentazione del mercato: quali segmenti di cold plate guidano nel 2030?

Le piastre monofase guidano per tipo con USD 3,85 miliardi nel 2030, le piastre a microcanali e alette skived per design con USD 2,97 miliardi, il rame per materiale con USD 3,46 miliardi, le piastre per GPU e acceleratori per chip con USD 2,72 miliardi e i data center hyperscale per acquirente con USD 2,14 miliardi.

Per tipo

Le piastre monofase detengono il 96,5% della spesa 2025 perché i circuiti ad acqua-glicole sono la base installata, ma le piastre bifase raggiungono il 6,5% entro il 2030 e il 10,0% entro il 2035.

Tipo	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	Quota 2030	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
Cold plate monofase	USD 1.123,79 milioni	96,5%	USD 3.854,16 milioni	93,5%	USD 5.192,32 milioni	16,54%
Cold plate bifase	USD 40,76 milioni	3,5%	USD 267,94 milioni	6,5%	USD 576,92 milioni	30,34%

Per design

Le piastre a microcanali e alette skived sono il 78,0% della spesa 2025; il jet impingement cresce più rapidamente, al 25,78% annuo, e raggiunge USD 556,48 milioni nel 2030.

Design	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	Quota 2030	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
Microcanali e alette skived	USD 908,35 milioni	78,0%	USD 2.967,91 milioni	72,0%	USD 3.807,70 milioni	15,41%
Jet impingement	USD 104,81 milioni	9,0%	USD 556,48 milioni	13,5%	USD 1.038,46 milioni	25,78%
Altri design	USD 151,39 milioni	13,0%	USD 597,70 milioni	14,5%	USD 923,08 milioni	19,82%

Per materiale

Il rame mantiene l’84,0% della spesa 2030 grazie alla sua conducibilità; l’alluminio e gli altri materiali, come parti rivestite di rame, prodotte in modo additivo e in silicio, salgono al 18,0% entro il 2035.

Materiale	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	Quota 2030	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
Rame	USD 1.001,51 milioni	86,0%	USD 3.462,56 milioni	84,0%	USD 4.730,78 milioni	16,80%
Alluminio	USD 104,81 milioni	9,0%	USD 412,21 milioni	10,0%	USD 634,62 milioni	19,73%
Altri materiali	USD 58,23 milioni	5,0%	USD 247,33 milioni	6,0%	USD 403,85 milioni	21,37%

Per chip raffreddato

Le piastre per GPU e acceleratori assorbono il 68,0% della spesa 2025; le piastre per CPU scendono dal 22,0% al 17,0% perché ogni vassoio aggiunge GPU più in fretta delle CPU.

Chip raffreddato	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	Quota 2030	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
GPU e acceleratori	USD 791,89 milioni	68,0%	USD 2.720,59 milioni	66,0%	USD 3.692,31 milioni	16,64%
CPU	USD 256,20 milioni	22,0%	USD 803,81 milioni	19,5%	USD 980,77 milioni	14,37%
Memoria	USD 46,58 milioni	4,0%	USD 267,94 milioni	6,5%	USD 519,23 milioni	27,27%
VRM e altro	USD 69,87 milioni	6,0%	USD 329,77 milioni	8,0%	USD 576,92 milioni	23,50%

Per tipo di data center

I data center hyperscale acquistano USD 617,21 milioni ovvero il 53,0% delle piastre 2025; la colocation cresce del 20,00% annuo man mano che i tenant portano rack raffreddati a liquido, mentre HPC e ricerca scende al 6,0% della spesa.

Tipo di data center	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	Quota 2030	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
Data center hyperscale	USD 617,21 milioni	53,0%	USD 2.143,49 milioni	52,0%	USD 2.942,31 milioni	16,90%
Data center in colocation	USD 186,33 milioni	16,0%	USD 741,98 milioni	18,0%	USD 1.153,85 milioni	20,00%
Data center GPU e neocloud	USD 192,15 milioni	16,5%	USD 700,76 milioni	17,0%	USD 980,77 milioni	17,70%
Data center HPC e di ricerca	USD 114,13 milioni	9,8%	USD 321,52 milioni	7,8%	USD 346,15 milioni	11,73%
Data center enterprise	USD 54,73 milioni	4,7%	USD 214,35 milioni	5,2%	USD 346,15 milioni	20,25%

Distinta base del circuito a liquido: dove si colloca il dollaro della cold plate, 2025 e 2035

Questo modello DC Market Insights, costruito su 9 input dai report Liquid Cooling e Manifolds, ripartisce il conto del raffreddamento a liquido da USD 5,80 miliardi del 2025 in sette parti: le cold plate ne sono il 20,1% nel 2025 e il 21,1% nel 2035.

Parte del circuito a liquido	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2035 (USD milioni)	Quota 2035	CAGR 2025-2035
Cold plate (questo mercato)	USD 1.164,55 milioni	20,1%	USD 5.769,24 milioni	21,1%	17,35%
Collettori in rack (Liquid Cooling Manifolds Market, 12351)	USD 461,26 milioni	7,9%	USD 1.730,64 milioni	6,3%	14,14%
Tubi flessibili, connettori a sgancio rapido, raccordi, staffe e sensori del vassoio	USD 382,04 milioni	6,6%	USD 1.514,55 milioni	5,5%	14,77%
Unità di distribuzione del refrigerante (CDU)	USD 1.584,22 milioni	27,3%	USD 7.233,46 milioni	26,4%	16,40%
Scambiatori di calore e serbatoi	USD 998,12 milioni	17,2%	USD 3.370,13 milioni	12,3%	12,94%
Refrigeranti e fluidi	USD 336,57 milioni	5,8%	USD 1.835,76 milioni	6,7%	18,49%
Servizi	USD 876,25 milioni	15,1%	USD 5.945,68 milioni	21,7%	21,10%
Totale raffreddamento a liquido (Data Center Liquid Cooling Market, 13048)	USD 5.803,01 milioni	100,0%	USD 27.399,46 milioni	100,0%	16,79%

Due letture contano. Primo, la piastra è il singolo componente hardware più grande all’interno del server, e vale più di collettori in rack, tubi flessibili e connettori a sgancio rapido messi insieme in entrambi gli anni. Secondo, le CDU restano più grandi delle cold plate, USD 1,58 miliardi nel modello Liquid Cooling contro USD 1,16 miliardi nel 2025, perché una CDU serve molti rack (il report sulle CDU conta un perimetro più stretto a USD 1,46 miliardi); i report Data Center Coolant Distribution Units Market e Data Center Cooling CDU Pumps Market dimensionano quel lato del circuito.

Approfondimenti regionali: quale regione acquista più cold plate?

Il Nord America guida con USD 521,72 milioni ovvero il 44,8% della spesa 2025, e Medio Oriente e Africa cresce più rapidamente, al 20,37% annuo, fino a USD 334,62 milioni nel 2035.

Regione	2025 (USD milioni)	Quota 2025	2030 (USD milioni)	2035 (USD milioni)	Quota 2035	CAGR 2025-2035
Nord America	USD 521,72 milioni	44,8%	USD 1.760,13 milioni	USD 2.342,31 milioni	40,6%	16,20%
Asia Pacifico	USD 315,59 milioni	27,1%	USD 1.185,11 milioni	USD 1.753,85 milioni	30,4%	18,71%
Europa	USD 223,59 milioni	19,2%	USD 764,65 milioni	USD 1.032,69 milioni	17,9%	16,53%
America Latina	USD 51,24 milioni	4,4%	USD 199,92 milioni	USD 305,77 milioni	5,3%	19,56%
Medio Oriente e Africa	USD 52,41 milioni	4,5%	USD 212,29 milioni	USD 334,62 milioni	5,8%	20,37%

Nord America

Il Nord America spende USD 521,72 milioni nel 2025 e USD 2,34 miliardi nel 2035, al 16,20% annuo. L’offerta si avvicina all’acquirente: Boyd sta più che raddoppiando il suo campus termico a Juarez, in Messico, che produce CDU e cold plate direct-to-chip, fino a circa 460.000 piedi quadrati, e Accelsius produce componenti di scambio termico bifase in un nuovo stabilimento ad Austin, in Texas.

Asia Pacifico

L’Asia Pacifico spende USD 315,59 milioni nel 2025 e USD 1,75 miliardi nel 2035, al 18,71% annuo, ed è dove viene prodotta la maggior parte delle piastre. A maggio 2026 AVC ha posato la prima pietra di uno stabilimento da USD 600 milioni in Vietnam per apparecchiature di raffreddamento a liquido e piastre di raffreddamento ad acqua, e Delta ha dichiarato che la sua base installata di raffreddamento a liquido ha superato i 3 GW nello stesso mese.

Europa

L’Europa spende USD 223,59 milioni nel 2025 e USD 1,03 miliardi nel 2035, al 16,53% annuo. Il Regolamento F-gas e la proposta sui PFAS pesano qui sulle piastre bifase più che altrove.

America Latina

L’America Latina spende USD 51,24 milioni nel 2025 e USD 305,77 milioni nel 2035, al 19,56% annuo, guidata dal Brasile con USD 24,24 milioni nel 2025. Ascenty ha iniziato a marzo 2026 la costruzione del sito Sumare 3 in Brasile, a partire da 90 MW con spazio per altri 90 MW e progettato per il raffreddamento a liquido direct-to-chip, con consegna prevista nel Q3 2027 (come annunciato, maggio 2026).

Medio Oriente e Africa

Medio Oriente e Africa è la regione più veloce, da USD 52,41 milioni nel 2025 a USD 334,62 milioni nel 2035, al 20,37% annuo, perché i campus AI del Golfo sono progettati per il liquido fin dall’inizio. A ottobre 2026 lo sviluppatore saudita di AI HUMAIN ha emesso una gara d’appalto di ingegneria, approvvigionamento e costruzione (EPC) per un data center AI da 100 MW a Riad, i cui rack ad alta densità useranno circuiti di raffreddamento a liquido direct-to-chip con CDU (MEED, ottobre 2026).

Analisi per paese: quali paesi spendono di più in cold plate?

Gli Stati Uniti guidano con USD 465,37 milioni nel 2025, il 40,0% della spesa globale, e l’India è il grande paese più veloce, al 23,36% annuo.

Posizione	Paese	Regione	2025 (USD milioni)	2030 (USD milioni)	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035
1	Stati Uniti	Nord America	USD 465,37 milioni	USD 1.560,36 milioni	USD 2.063,58 milioni	16,06%
2	Cina	Asia Pacifico	USD 124,66 milioni	USD 442,64 milioni	USD 617,36 milioni	17,35%
3	Canada	Nord America	USD 56,35 milioni	USD 199,77 milioni	USD 278,74 milioni	17,34%
4	Germania	Europa	USD 43,82 milioni	USD 151,01 milioni	USD 205,50 milioni	16,71%
5	Giappone	Asia Pacifico	USD 43,55 milioni	USD 152,29 milioni	USD 208,71 milioni	16,96%
6	Regno Unito	Europa	USD 41,14 milioni	USD 136,49 milioni	USD 178,66 milioni	15,82%
7	India	Asia Pacifico	USD 30,30 milioni	USD 140,43 milioni	USD 247,29 milioni	23,36%
8	Francia	Europa	USD 27,06 milioni	USD 93,67 milioni	USD 128,05 milioni	16,82%
9	Australia	Asia Pacifico	USD 26,19 milioni	USD 100,14 milioni	USD 150,83 milioni	19,13%
10	Brasile	America Latina	USD 24,24 milioni	USD 93,36 milioni	USD 140,96 milioni	19,25%
11	Corea del Sud	Asia Pacifico	USD 23,35 milioni	USD 85,33 milioni	USD 122,77 milioni	18,05%
12	Singapore	Asia Pacifico	USD 21,78 milioni	USD 71,11 milioni	USD 89,45 milioni	15,18%

L’India cresce più rapidamente tra i 12 paesi, da USD 30,30 milioni nel 2025 a USD 247,29 milioni nel 2035, al 23,36% annuo; a febbraio 2026 Yotta ha dichiarato che avrebbe installato 20.736 GPU NVIDIA Blackwell Ultra in un cluster raffreddato a liquido nel suo data center D2 da 60 MW a Noida. In Giappone, il sito KDDI di Osaka Sakai funziona con hardware NVIDIA GB200 NVL72 con raffreddamento diretto a liquido.

Scenari di previsione: quanto potrebbe essere grande il mercato delle cold plate nel 2035?

Lo scenario base raggiunge USD 5,77 miliardi nel 2035; lo scenario basso USD 4,66 miliardi e lo scenario alto USD 6,78 miliardi.

Scenario	2035 (USD milioni)	CAGR 2025-2035	Ipotesi
Basso	USD 4.661,55 milioni	14,88%	La capacità AI slitta di due anni, il rame resta sopra USD 13.000 la tonnellata, le regole sui PFAS tengono il bifase al 7% della spesa
Base	USD 5.769,24 milioni	17,35%	La nuova capacità raffreddata a liquido raggiunge 20.400 MW l’anno, le cold plate salgono al 64,0% dell’hardware in rack
Alto	USD 6.784,63 milioni	19,27%	I rack sopra i 500 kW arrivano prima del 2030, le piastre bifase superano il 12% della spesa, le piastre per memoria e VRM diventano standard

Analisi competitiva: chi produce le cold plate per data center?

I cinque maggiori produttori, AVC, Auras, Cooler Master, Boyd Thermal (Eaton) e CoolIT Systems, detengono circa il 45% del valore 2025 secondo la stima di DC Market Insights, costruita sui loro ricavi dichiarati di raffreddamento a liquido e termico e confrontata con i limiti superiore e inferiore del mercato; il resto è suddiviso tra una dozzina di specialisti e i team interni dei produttori di server.

• Asia Vital Components (AVC)
• Auras Technology
• Cooler Master
• Boyd Thermal (Eaton)
• CoolIT Systems (Ecolab)
• Delta Electronics
• Jentech Precision
• Motivair (Schneider Electric)
• JetCool Technologies (Flex)
• Accelsius
• ZutaCore
• Nidec
• Chilldyne (Daikin Applied)
• Alloy Enterprises
• Corintis
• Frore Systems
• Vertiv (progettazione e integrazione di cold plate)

Dati aziendali: Auras ha riportato per il Q1 2026 ricavi di 8,55 miliardi di NT$, in crescita del 94%, con il raffreddamento a liquido al 55% dei ricavi, per la prima volta sopra il raffreddamento ad aria; i ricavi di AVC di maggio 2026 sono stati di 15,9 miliardi di NT$, in crescita del 61%, per l’intera azienda; Boyd Thermal ha aggiunto il 25% alle vendite di Eaton Electrical Global nel Q2 2026; ed Ecolab ha dichiarato che le vendite da inizio anno 2026 di CoolIT sono cresciute oltre il 100%.

Sviluppi recenti: cosa è cambiato per i produttori di cold plate dal 2025?

Cinque mosse datate tra marzo e luglio 2026 mostrano capitali e produttori di chip che rimodellano la base dei fornitori.

• A marzo 2026 Eaton ha completato l’acquisto di Boyd Thermal per USD 9,55 miliardi al netto della cassa (Fonte: Eaton).
• A marzo 2026 NVIDIA ha indicato quattro fornitori approvati di cold plate per Vera Rubin al GTC 2026, riportati come AVC, Cooler Master, Delta e Jentech (Fonte: TVBS News).
• Ad aprile 2026 Vertiv ha acquisito Strategic Thermal Labs, un’azienda di progettazione di cold plate e convalida termica (Fonte: Vertiv).
• A maggio 2026 AVC ha posato la prima pietra di uno stabilimento da USD 600 milioni in Vietnam per apparecchiature di raffreddamento a liquido e piastre di raffreddamento ad acqua (Fonte: TechNode Global).
• A luglio 2026 Ecolab ha completato l’acquisto di CoolIT Systems per USD 4,75 miliardi (Fonte: Ecolab).

Metodologia: come ha dimensionato DC Market Insights il mercato delle cold plate?

DC Market Insights ha costruito il valore 2025 di USD 1,16 miliardi all’interno del suo modello di raffreddamento a liquido a partire da 14 input: il totale del raffreddamento a liquido di USD 5,80 miliardi, la quota del 58,0% delle cold plate sul componente cold plate e hardware in rack da USD 2.007,85 milioni, e una verifica su 4.150 MW di nuova capacità IT raffreddata a liquido a USD 261 per kW con una quota di nuove costruzioni del 93%.

• Totale: componente Liquid Cooling USD 2.007,85 milioni x quota cold plate 58,0% = USD 1.164,55 milioni (2025); USD 9.014,43 milioni x 64,0% = USD 5.769,24 milioni (2035).
• Divario rispetto al componente: USD 843,30 milioni nel 2025 = collettori in rack USD 461,26 milioni (report Manifolds) + tubi flessibili, connettori a sgancio rapido, raccordi, staffe e sensori del vassoio USD 382,04 milioni.
• Segmenti: percorsi di quota per il 2020, 2025, 2030 e 2035 per ciascuna delle cinque dimensioni, lineari tra quegli anni; regioni e paesi mantengono le quote del report Liquid Cooling.
• Tetto 1: il valore delle cold plate non può superare nel 2025 il componente cold plate e hardware in rack da USD 2.007,85 milioni del report Liquid Cooling; ne è il 58,0%.
• Tetto 2: l’intero conto del raffreddamento a liquido 2025 da USD 5,80 miliardi lo limita ancora; le cold plate ne sono il 20,1%, sotto le CDU al 27,3%.
• Soglia minima: Auras ha riportato per il 2025 ricavi di 23,3 miliardi di NT$ (circa USD 740 milioni) con il raffreddamento a liquido al 55%, circa USD 400 milioni da un solo produttore tra piastre, collettori e CDU; anche se metà fossero piastre, la sola Auras varrebbe circa il 17% del mercato da USD 1,16 miliardi, in linea con i primi cinque vicini al 45%.

I segmenti, le regioni e i paesi sommano al totale in ogni anno, e i CAGR sono calcolati dagli estremi. L’approccio completo è descritto nella metodologia di ricerca di DC Market Insights.